台积电联电同步扩充28纳米产能
台积电和联电同步扩充28纳米产能。具体而言,台积电增幅约二成,由于在此市场上拥有逾七成高市占及高制程成熟度,预料将是推升台积电营收和获利的主力。
台积电同时推出强效版的12纳米ULP制程,协助主力客户联发科对战高通的14纳米,挽回市占率流失。
联电配合南科厂28纳米脚步扩充完成,并成功量产14纳米产品后,本季也启动厦门子公司联芯的28纳米先进制程量产计划,目标则是大陆快速成长的中低端手机芯片市场。
台积电供应链表示,台积电冲先进制程几乎是火力全开,其中10纳米已为苹果A11处理器试产,预定下半年大量拉货;5纳米和设备商共同寻求技术路径脚步也全力投入,希望能正式超越英特尔,拿下高速运算电脑和人工智能快速成长商机。
但台积电在中低智能手机的扩充脚步仍不停歇。扩充主力制程集中在28纳米ULP及12纳米ULP等领域,主因联发科、高通和展讯等手机芯片厂在28纳米制程需求强劲,加上大陆中芯在28纳米进展不如预期,让台积电决定再扩充28纳米产能。
台积电公布第2季各项制程对营收贡献,28纳米制程营收占比仍居首位,高达25%。台积电预料今年月产量将由15万片,再扩增至18万片,增幅达20%。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •大联大友尚集团推出基于ST产品的11kW双向电池充电器方案2025-01-16
- •思特威全球总部园区项目顺利封顶2025-01-14
- •大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的智能安防监控方案2025-01-14
- •芯耀辉:从传统IP到IP2.0,AI时代国产IP机遇与挑战齐飞2025-01-14
- •Arm 技术预测:2025 年及未来的技术趋势2025-01-14
- •大联大世平集团推出基于onsemi产品的双通道隔离驱动IC评估板方案2025-01-10
- •Qorvo 推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q,凭借可配置软件推动创新2025-01-09
- •摩尔斯微电子推出MM8108:全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi芯片2025-01-09
- •瑞萨推出性能卓越的新型MOSFET2025-01-09
- •Honda(本田)与瑞萨签署协议, 共同开发用于软件定义汽车的高性能SoC2025-01-08