供应链透露新款iPhone单季芯片需求将突破5000万套

来源:DIGITIMES 作者: 时间:2017-04-20 10:16

iPhone 博通 高通 恩智浦 ADI

  尽管业界先前传出苹果(Apple)2017年新款iPhone新增功能的芯片量产良率不如预期,可能延后上市日期,然近期国际芯片大厂透露苹果下单进度正常,第2季开始着手备货芯片,初期每月虽仅有几百万颗量能,但预期第2季底、第3季初下游代工厂备货量能将快速增至每月逾千万颗芯片规模。

  业者认为苹果十年一度的大改款iPhone,没有销售不乐观的理由,供应链业者纷期待苹果订单扮演大补丸,带动2017年下半业绩成长。以台积电为例,对于10纳米先进制程的营收贡献展望乐观,初估2017年下半10纳米产能将大量开出,可望占营收比重逾10%。

  台积电受惠于先进制程业绩成长快速,乐观看待2017年营收将成长5~10%,由于台积电10纳米制程最大客户就是苹果,在第3季10纳米制程产能顺利开出,且可望一路成长至2017年底情况下,苹果新款iPhone已成为业绩成长保证。

  国际模拟IC大厂指出,苹果CPU虽可能拖到第3季才开始大量交货,但iPhone内部所采用的无线连结芯片、触控IC、驱动IC及电源管理IC等芯片解决方案,大多自第2季就开始进入小量囤货阶段,2017年亦是如往常一样。

  近期从已被安华高(Avago)收购的博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、恩智浦(NXP)、德仪(TI)、意法半导体(STMicroelectronics)、赛普拉斯(Cypress)、Cirrus Logic及亚德诺(ADI)等业者第2季业绩展望看来,都是呈现稳定成长态势,显示苹果新款iPhone应已开始拉货。

  业者预期2017年新款iPhone销售量可望刷新历史新高纪录,甚至总销量上看2.2亿~2.3亿支水准,这意谓2017年下半单季芯片需求量将突破5,000万套水准,由于上游半导体产业链有一定程度的交期周期压力,这样的单季芯片需求规模,确实会让苹果如往常选择在第2季开始提前备货,以避免后续芯片货源不足的风险。

  对于业界先前传出生产良率不佳恐影响新款iPhone上市日期,国内、外半导体产业链均异口同声表示没听说过,且已听到客户下订单且芯片交货日期敲定的好消息。



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