力成逻辑芯片打入日车厂供应链 将成明年增长动能
封测厂力成 昨 (26) 日举行股东会,董事长蔡笃恭会后指出,第 3 季进入存储器旺季,预期价格将持续走扬,包含 DRAM、FLASH 等营收都将持续成长;逻辑部分,力成布局陆续见到成效,经过近近两三年的耕耘,近日已通过日半导体厂认证,打入日本车厂供应链,可望加快汽车电子领域布局,将成为明、后年营运成长动能。
蔡笃恭指出,力成下半年动能仍看俏, 预期第 3 季整体营运可较第 2 季持续成长,法人估,第 3 季营收将较第 1 季增约 1 成,进入旺季循环。
蔡笃恭指出,第 3 季美系手机品牌大厂将推出新品,客户端多已积极拉货,且目前 DRAM、FLASH 供应仍吃紧,因此对存储器景气正向看待,预期 DRAM 价格走势将持稳向上。逻辑部分,下半年 SSD 成长动能仍很好,且趋势长期将持续成长,也将支撑下半年表现。
蔡笃恭强调,未来芯片将由存储器主导封装方式,由于产品轻薄短小趋势确立,芯片堆叠需求看增,力成历经过去两三年的布局,近日已通过日半导体厂认证,打入日本车用市场,其芯片已获车厂使用,据悉力成是供应前装产品,随该车厂车用销售成长,力成营运也将同步受惠。
西安厂部分,力成指出,目前月产能 1 亿颗左右,年底预期会扩增到 1.2 亿颗,产能利用率近满载,明年的产能规划目前仍未确定,将端赖客户需求而定。
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