BAW 加速集成到RF射频前端 仍待MEMS技术工艺成熟

BAW 加速集成到RF射频前端 仍待MEMS技术工艺成熟

　　“高度集成+增加晶圆尺寸”以降成本

　　射频滤波器的重要性渐显，各大RF射频前端设计厂商如高通、MTK等也在积极布局滤波器市场，而布局的形式多为并购或合资，这也迎合了近几年全球半导体并购整合的大趋势。

　　2014年，射频前端巨头RFMD和TriQuint合并成立Qorvo，RFMD擅长功率放大器的技术研发，TriQuint的技术优势则在于SAW和BAW的积累，二者合并实为技术互补;2017年1月，高通选择和TDK合资成立RF360 Holdings，也是看中TDK在SAW/BAW滤波器市场的技术积累;2017年2月，联发科在部分持股射频前端芯片厂商——络达科技的基础上将其全部收购，其意图也很明显。

　　而在国内的滤波器技术积累上，无锡好达电子因抓住了2016年智能手机缺货的大好机会，其SAW滤波器已经打入中兴、金立、魅族的产业链。在未来，射频滤波器市场还将迎来更多增长。这是因为，随着4G的成熟和5G的来临，手机支持的频段数量正在上升。

　　根据射频器件巨头Skyworks预测，到2020年，5G应用支持的频段数量将实现翻番，新增50个以上通信频段，全球 2G/3G/4G/5G网络合计支持的频段将达到91个以上。

　　手机频段数上升的直接结果，是手机中使用的射频滤波器数量上升，不过，集成化技术瓶颈攻破之前，单颗滤波器成本也有上升趋势，所以，滤波器在整个射频前端模块的成本也会日渐上升。通信行业对元器件的价格本就敏感，如何降低成本是各大厂商必须攻克的难题。

　　Qorvo陶镇表示，滤波器成本在高端智能手机中成本大概占到6至7美元。相比之下，BAW在晶圆成型工艺上要比SAW复杂，但是BAW的使用除了增加性能之外，还可随着工艺的成熟，与PA、开关和其他前端集成提供模块化产品方案，从而降低终端产品的开发成本。除了加快集成化速度之外，他表示还可以通过增加晶圆尺寸来实现低成本，如从4英寸到6英寸来降低BAW的成本。目前Qorvo也在大力推动6英寸晶圆生产。

　　中国电科许延峰同样表示集成化本身是降低成本的最好方式，他举例说：“以单管的放大器为例，以前只是一个管芯，都要卖到几千元，而现在集成了几十个管芯的集成电路，仅卖几十元，因此，将RF射频前端集成到一个模块里，是可以直接降低成本的。”除此之外，他还强调，集成之后的射频前端可靠性也更高，如果是单功能的器件，在后期与其他器件的融合可能会带来可靠性问题，但集成电路的可靠性就提升很多。”

　　谈及未来的竞争格局，陶镇表示，BAW滤波器由于晶圆工艺特殊，未来不太可能被更多厂家所生产，所以在未来几年甚至更长的时间内，BAW的市场格局并不会有很大的变化。目前Qorvo在BAW的市场份额差不多在三、四成左右。

　　目前，从全球的市场竞争格局来看，国外厂商已经占领了先机，并且近几年通过不断整并核心技术其优势日渐集中化。对此许延峰表示，合并或合作是一种很好的技术互补的方式，在国内同样适用，国内企业在技术上本身就有差距，通过合并可在短时间内优势互补，缩短同国际的差距。不过他也强调，无论是国际巨头还是国内企业，合并之后，RF射频前端的核心技术会高度集中化，长远对技术创新并不十分有利，因为竞争减少了，技术创新的动力也就没了，这是一把双刃剑。

　　综上所述，随着4G、5G时代移动通信对多频多模要求的增多，RF射频前端的重要性日渐凸显，而其中滤波器作为RF射频前端的核心部件之一也日渐得到重视。从技术趋势来看，BAW将取代SAW成为新一代滤波器技术主导，但是SAW在2.5GHz的中低频和2.4GHz Wi-Fi技术上任由一席之地，未来几年内二者仍将并存。RF射频前端模块的高度集成化趋势渐显，BAW在基于MEMS技术的工艺上的突破是集成度提升的关键，这不仅影响到整个射频前端模块的性能，还影响到成本的降低、体积的缩小和可靠性的增加。在竞争格局上，随着全球巨头整并的速度加剧，未来RF射频前端的技术可能高度集中化，国际巨头将掌握更多话语权，而国内企业也将在不断追赶中打开自己的一片天地。（责编：振鹏）

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