360全景相机商用荆棘载途 芯片与图像拼接成核心难题

　　360全景相机商用化道路日渐明朗，但实际与众行业融合的过程中却是荆棘载途。首先，由于需要稳定的多路视频采集功能，对于芯片的运算能力提出了很高的要求;另外，在图像拼接与图像处理方面，也需要高效且稳定的图像算法来做一定的支持，这显然更大程度的提升了行业对360全景相机的配置及技术要求。

　　首先，在芯片层面上，“多路视频采集”的功能不可或缺，作为商用全景相机应用最为频繁的一项功能，视频采集过程中会产生庞大的数据量，而且输入输出会非常频繁，因此对于芯片的运算能力及效率都提出了很高的要求。对此，各厂商也都拥有不同的解决方案，比如国外厂商Giroptic采用的FPGA方案，通过FPGA来编辑数字逻辑电路，然后将各个摄像头的画面整合在一起，最终输出到编码器当中;除此之外，业内也有其他厂商通过CMOS桥接DSP芯片来实现该功能，通过给摄像头的CMOS芯片上桥接一个DSP芯片来对原始视频数据进行压缩处理，最后将经过处理的数据传输到主芯片从而实现多路视频采集。

浙江得图网络有限公司CTO孙其瑞

　　对此，浙江得图网络有限公司CTO孙其瑞告诉记者：“作为一种新型的成像设备，360全景相机对芯片方面有一些硬性的指标要求，因此针对该领域，前两年市面上可选择的芯片种类也非常少，当时很多企业也都是利用行车记录仪中的芯片方案转化而来。不过，近两年随着VR产业的快速发展，芯片的选择也越来越多，目前主流的有安霸、高通以及海思等比较成熟的芯片方案，且近期也不断有一些传统平板手机领域的芯片厂商参与进来，比如盈方微、全志、威盛等，这在未来势必也会降低消费类全景相机产品的整体成本和终端价格。”

成都观界创宇科技有限公司CEO刘天成

　　成都观界创宇科技有限公司CEO刘天成也表示：“目前，针对四目及以上的360全景设备，业内对于芯片/FPGA都有一定的指标要求，比如3200万像素、60FPS以上的ISP处理能力、4路以上的input支持、强大的编码能力、类似SSD的高速写入能力以及配置为专有拼接算法提供的硬核等。而目前市面上仍不存在专门针对360全景相机领域而开发的芯片，想要实现这些基础指标，业内的厂商也都主要是通过复用手机或其他应用平台的SOC芯片方案略作修改而成，我们的产品则是通过选择复用最为接近硬件产品方案来进行改造和适配后形成的。”

AMD亚太区技术总监盧英瑞

　　不过，这种情况也将会随着芯片厂商的加入而得到解决，随着360全景相机产业的兴起，各大芯片厂商也必然不会舍弃这块生机勃勃的新市场。AMD亚太区技术总监盧英瑞在接受记者采访时表示：“为了满足多路视频采集方面的要求，我们也拥有一个专业级的产品线，Radeon Pro SSG的开发套件能够为开发人员提供无需限制的解决方案，基于大型数据集和强大GPU运算需求，能够在这两个端点之间做进一步优化，以创建一个专用，快速的信息通道，从而消除瓶颈，确保开发人员能轻松地以同样的工作效率去处理额外增加数据配置及其他应用需求。而且也能够针对客户的特定需求提供产品的定制化服务，使得开发者们能够利用我们提供的公开标准来针对不同的产品做特定的开发，这将会对未来该领域技术与市场的发展产生积极的作用。”