硅晶圆需求直线上升，8寸比12寸更紧俏

　　台胜科今(21)日召开法说会，副总暨发言人赵荣祥表示，今年硅晶圆供需不平衡，价格持续上涨，不过事实上，最不平衡的一年应该会落在2018至2019年，因为届时中国大陆晶圆厂产能将全数开出，需求预期会直线上升，在硅晶圆产能没有同步增加前提下，供给将较现在更为吃紧。

　　赵荣祥说，2017 至2020 年的硅晶圆需求，将成长4.3 至5.4%，其中NAND FLASH 与逻辑晶圆是主要的驱动力，而12 寸与8 寸硅晶圆，供给与需求仍维持一定的缺口。

　　他强调，中国大陆晶圆厂产能持续开出，将支撑硅晶圆需求成长，预期中国大陆包含英特尔、中芯、三星、台积电、海力士、力晶等，新厂产能陆续开出，每月晶圆需求将从今年的50.7 万片，逐步成长至2018 年62.8 万片，2019 年81 万片，2020 年突破百万片冲上116 万片。

　　他强调，硅晶圆需求，除既有的晶圆厂产能增加，中国大陆快速开出的新产能，将是硅晶圆最大的需求来源，因此部分同业预估是2018 年最吃紧，他则预期是2019 年。赵荣祥也说，台胜科没有要扩产的计画，目前每月产能，8 寸是32 万片，12 寸则是28 万片，未来若获利金额成长，才考虑扩厂，现阶段仍是以既有的产能支应需求。

　明年8寸涨得比12寸凶

　　副总暨发言人赵荣祥指出，半导体硅晶圆供应持续吃紧，全球产能与需求仍有缺口存在，明年半导体硅晶圆价格将持续上涨，预期8寸涨幅可望大于12寸，在此前提下，台胜科明年获利将持续成长，表现将可优于今年。

　　赵荣祥表示，今年上半年半导体硅晶圆报价均呈现走扬，12 寸涨幅大于8 寸，欲宜下半年涨势将延续，不过目前并非供需最不平衡的时候。随着中国半导体晶圆厂产能陆续开出，对硅晶圆需求将直线上升，预期2018 年至2019 年供给将最为吃紧。

　　他强调，目前台胜科8 寸硅晶圆月产能32 万片，12 寸月产能28 万片，目前并没有扩产打算，未来则视市场需求而决定。

　　台胜科硅晶圆客户分成晶圆代工与记忆体厂，前者包含台积电、联电、世界，后者则有历经、南亚科、华邦电与旺宏等。

　　赵荣祥表示，8 寸硅晶圆需求逐步升温，受惠驱动IC、指纹辨识、电源管理与感测器晶片等四大应用推升，第4 季价格将显著上扬，而今年12 寸硅晶圆价格涨幅较为明确，全年涨幅很大，特定应用更高达5 成，明年预期仍可持续上涨，但幅度将相对有限，

　　相较之下，明年8 寸硅晶圆在四大需求支撑带动下，预期涨幅将相当明显。

　　就中长期需求而言，赵荣祥表示，根据母公司SUMCO 预估，12 寸硅晶圆自2017 年至2020 年，需求年复合成长率约有4.3% 至5.4%，供需仍处在不平衡的情况，供需缺口就是价格上涨的动力。

　　至于台胜科是否与客户签长约，赵荣祥表示，公司只跟客户签数量合约，价格皆是每季决定，确保价格可跟随市场实际供需状况，中长期来看，随着价格持续上涨，台胜科也会适度向客户反映，可预期明年获利表现将比今年还好，且明年8 寸硅晶圆涨幅较大，该产品线营益率比12 寸还高，营收比重增加，有助整体获利表现。

　　法人也提问上半年硅晶圆价格涨幅明显，但台胜科获利表现相对平平，赵荣祥强调，主要是因新台币上半年升值约6%，吃掉许多获利。

　　谈到SUMCO 持续出脱台胜科持股，他则开玩笑地表示，「好东西要与好朋友分享」，市场可以想成这是台胜科第二次IPO 挂牌上市，股票流动性变大，随着在外流通股数增加，台胜科也可望逐步朝开放融资券的方向发展。

环球晶圆：12寸硅晶圆月出货75万片 订单已接到2019年

　　环球晶圆发言人李崇伟副总表示，市场需求畅旺，12寸硅晶圆接单已经看到2019年，而8寸也看到明年底，现在是订单太多烦恼交不出货。

　　半导体硅晶圆第4季12寸产品报价已达80美元，预期明年首季报价更可能狂飙至100美元。对于市场传出“客户得先付订金，才能优先巩固产能并锁定价格”的讯息，硅晶圆业者也不否认，坦承接单真的太满。

　　环球晶圆8月营收新台币39.8亿元，大胜去年营收成绩，年增近1.8倍。受惠今年物联网及车用电子带动半导体市场成长，环球晶圆出货连5季正成长，报价持续看涨。

　　环球晶圆目前12寸硅晶圆的月出货75万片，8寸硅晶圆出货105~120万片，6寸以下月出货140万片以上。

　信越投资近4亿美元扩产，2019年量产

　　据《日经新闻》报导，全球顶尖半导体硅晶圆供应商Sumco(3436-JP)将旗下日本西部的伊万里工厂投资436亿日元(3.94亿美元)来增加其产能，也是Sumco近年来最大的一项投资计划。新产能将在2019年上半年上线。

　　据了解，Sumco及日本信越化学工业株式会社(Shin-Etsu Chemical)(4063-JP)占全球60%的硅晶圆量，而英特尔Intel(INTC-US)及各大芯片商都是下游。Sumco将把300微米mm硅晶圆(用于5-10纳米nm较高端半导体)增产11万片，相当于5%至10%的提升。

　　厂内还有空间，所以只会安装设备，并未兴建土建。Sumco近年来因担心芯片供过于求而并未提升产量，但因市场需求好转，尤其是IoT物联网用途飙升。Sumco预计硅晶圆价格在2018年较今年会提升40%，而300微米mm的硅晶圆需求将成长约5%。

硅晶圆价格暴涨的原因

　　硅晶圆，简单的说就是指制造半导体集成电路所需的硅芯片，由于形状是圆形，所以称为晶圆。晶圆是制造半导体芯片的基本材料，硅晶圆是半导体产业的基础。半导体级硅晶圆的价格在去年触到了近11年来的低点，随后缓慢企稳回暖。进入2017年，全球硅晶圆各大供应商开始进入缺货状态，包括中芯、三星等企业均已开始出手大抢货源，中小企业更是不惜加价购买。

　　近几个月硅晶圆价格持续上涨，主要原因有以下几个方面：

　　1、硅晶圆产业经历了多年的低潮期，过剩产能得到出清，目前全球主要的硅晶圆生产商的产能已经开满仍无法满足订单需求，产能持续吃紧;

　　2、我国扶持半导体产业发展的力度空前，芯片国产化进程提速，在政策的引导下，12寸晶圆厂投资激增，目前月产能46万片左右，在建产能约为63万片。未来，我国12寸厂单月产能将达到109万片，加剧了硅晶圆抢货潮;

　　3、硅晶圆下游半导体产业进一步回暖，智能手机等电子消费品出货量增加。

　　从各大生产厂商二季度的合约订单可以看出，今年的硅晶圆供应将会变得十分紧张，供需缺口短时间内难以缓解，2017年的市场供应缺口预计会有3-5%，2018年会扩大到7-8%。

发展国内硅晶圆供应刻不容缓

　　硅晶圆短缺，有时候也会传出国外的这些供应商限制供货大陆的传言，因此发展国内的硅晶圆，是一个值得重视的问题。

　　看一下国内的厂商，全球300mm硅片实际出片量已占各种硅片出片量的65%左右，但国内的产量几乎为零。有权威媒体推测，预计未来的5年内仅300mm硅片中国的需求量要超过月产100万片以上。看到这一紧缺的一环，2017-2020年国内厂商也在加紧增加多条先进半导体芯片厂，同时也开始了国际化进程。此前福建宏芯就曾有意收购全球第四大硅晶圆供应商德国Silitronic公司，但由于其他一些因素而没有成功。

　　虽然目前中国在半导体硅晶圆制造工艺上还不足以与国外厂商抗衡，但随着中国在半导体领域的投入，尤其以北方华创、中微、福建宏芯、上海新昇等为代表的厂商的崛起，中国企业必将打破国外垄断。

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