下游终端产品创新为FPC开辟新需求

下游终端产品创新为FPC开辟新需求

　　以智能手机、可穿戴设备为主的消费移动电子产品持续朝小型化、轻薄化发展以及汽车自动化、联网化、电动化发展将为FPC产业创造新的需求增长点。

　　1.1 智能手机创新功能将FPC的使用推向新高度

　　智能手机逐渐成为人们日常生活的刚需，基本完成了对功能机的替换，2016年，全球智能手机出货量达到14.7亿部，出货量增速有所降低，但渗透率超过80%。而我国智能手机市场出货量增速高于全球市场，智能手机渗透率超过90%。未来智能手机增量因素来自于旧换新和创新功能吸引用户进行手机置换。

　　深受苹果手机坚定使用FPC板的影响，目前主流智能手机FPC板的单机用量均达到了10-15片，有效推动了FPC板的需求。而新功能的出现则不断拓展FPC在智能手机上的应用，指纹识别持续渗透、全面屏迅速发展、人脸识别小试牛刀、无线充电日趋普及以及柔性OLED屏的搭载，这些技术创新不断刺激手机相关供应链进行全面升级，间接促进FPC 板的使用需求和技术升级。

　　(1) 全面屏热潮来临，推动智能手机全产业链FPC板重新布局

　　2016年底至今，伴随小米MIX、三星Galaxy S8系列手机相继发布，具有极高屏占比、长宽比达到18:9的全面屏手机引发手机外观创新潮流，而此前不断有消息曝出iPhone 8也将采用全面屏，同时华为、OPPO、vivo等国内手机品牌厂商亦积极布局，因此2017年将是手机全面屏时代的开端，据WitsView预测，2017年全球全面屏智能手机出货规模约为1.3-1.5亿部，渗透率接近10%。

　　全面屏的引入将使得智能手机在结构设计、摄像头、听筒、天线设计、软件UI、指纹识别、工艺设计、光距离传感器等方面都面临着相应的技术挑战，全面屏玻璃的设计、摄像头小型化、听筒小型化、新型指纹芯片随着全面屏而进行的演变也将会引发整个手机产业链的变革。在这种情况下，手机模块全产业链FPC板将会进行重新布局，为FPC行业带来新机遇。

　　(2) 柔性OLED屏大势所趋，全电子产品柔性化极大提高FPC市场需求

　　OLED是继 LCD之后的新一代平板显示技术，具有低功耗、高分辨率、可弯曲等优点。随着2017年苹果手机也将全面加入AMOLED阵营，有望引领AMOLED屏进一步快速向智能手机渗透。IHS数据显示，2017年全球智能手机OLED市场营收将达到153亿美元，2018年将超过LCD。

　　从用户端来讲，一旦采用柔性OLED显示技术，整个消费电子的体验有望获得革命性突破。因此，可自由弯折的柔性OLED已经成为产业界技术发展方向的共识。柔性OLED屏可以广泛应用在智能手机、电视面板、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、VR设备、机器人等领域，彻底改变用户与设备的交互方式。

　　与LCD屏相比，柔性OLED结构更为简单，不需要背光源，直接贴合在柔性衬底(如塑料、金属或柔性玻璃)上。柔性衬底的材料必须满足耐高温、耐化学药品、低膨胀系数、轻薄、表面平整、易挠曲和低金属离子浓度的要求。目前来看，最适合的柔性衬底材料是聚酰亚胺(PI)，它也是FPC板最常用的柔性基板材料。

　　柔性显示的终极目标不仅要求是屏幕柔性化，主板、承载体或者产品本身也必须可弯折，这样一来，机身中的硬板电路将全部被柔性电路所取代，这将极大拉动FPC需求，在消费电子产品领域成为连接模组、信号传递的重要桥梁。

　　(3) 指纹识别将实现全面渗透，推动FPC用量提升与技术升级

　　指纹识别在智能手机中的渗透率不断提升，为FPC带来增量市场。2016年，全球智能终端指纹识别芯片的出货量达到6.9亿颗，市场销售额达到28亿美元。根据Yole预测，未来5年指纹识别市场的复合年增率将达到19%，市场规模达到47亿美元，规模增加显著。

　　指纹识别在智能手机中的渗透率越来越高，从而带动FPC板需求规模提升。此外，目前指纹识别模组包括Coating(镀膜)方式和盖板方式两种主流方案，所用到的连接板有普通双面FPC板、电极凸起双面FPC板和四层软硬结合板三种。而未来随着全面屏的使用，屏幕下指纹识别有望成为未来趋势，为了满足手机超薄要求，作为中间信号连接件的FPC板将朝向超薄超窄双层板发展，板厚将控制在0.1 mm以内，而线宽则降至25 μm左右。

　　(4) 无线充电日趋普及为FPC带来增量空间

　　继Galaxy S4、Galaxy S6和Galaxy S7之后，三星新推出的Galaxy S8手机继续配备无线充电功能。苹果公司今年也加入无线充电联盟(WPC)，在10周年重磅产品iPhone8上有望配备无线充电功能。两大品牌手机对无线充电的支持和应用，无疑会引领创新潮流，加速无线充电技术在手机领域的应用，除手机之外，无线充电还将用于可穿戴设备、平板电脑等诸多消费电子终端产品，潜在市场空间巨大。根据IDC预计，2018年无线充电发射器和接收器的市场规模将分别达到5.5亿美元和16.6亿美元，手机无线充电技术市场规模将达到6 亿美元，为FPC带来增量空间。

　　目前主流的无线充电技术是“电磁感应”和“磁共振”。在智能手机端，电磁感应技术更加普及，效能接收在70%左右，和有线充电设备相等，而且效能接收率在不断提高，很快将能达到98%。对无线充电设备性能起关键作用的是内部的线圈，目前采用两种技术方案：铜导线和FPC线圈。在以智能手机为主导的消费电子中，接收端内置于整机内部，在内部空间越来越小的情况下多模组合一成为趋势，FPC线圈方案明显优于铜导线线圈，如三星采S7采用了FPC+NFC+MST(磁辐射模拟)的三合一技术路径。

　　考虑到无线充电对功率的要求以及手机、可穿戴设备等移动电子产品轻薄化等因素，FPC线圈将更多应用在设备接收端。随着无线充电技术在电子产品中快速渗透，对FPC线圈的需求将大幅增加。为保证接收功率，FPC线圈必须具有一定的厚度，单层或者双层FPC更符合要求。