外传苹果将舍高通 改采用联发科芯片 蔡力行 : 无所知悉

外传苹果将舍高通 改采用联发科芯片 蔡力行 : 无所知悉

　　在 10 月31 日召开新闻发布会之际，有法人提到，对于有媒体报导，苹果可能在 iPhone 及 iPad 产品上，舍高通的基频芯片，改用联发科芯片一事。联发科共同CEO蔡力行以 “无所知悉” 来回答这样的问题。并表示，联发科新一代的基频芯片，将会把以往许多在高端智能手机才有的功能，落实到 P 系列芯片中。而且，目前首款整合新款基频芯片的 P23 芯片也已经小量出货中，也获得客户良好的回应。

　　对于苹果可能在 iPhone 及 iPad 产品上，舍高通的基频芯片，改用联发科芯片一事，蔡力行以“无所知悉”来回答之外，针对其他外资提出，未来是否会在基频芯片的订价上有所调整，以抢攻市场订单一事，蔡力行已对此表示“ 不予评论”。

　　而虽然对于市场上的消息没有正面的回答，但是对于自家将推出的新产品，蔡力行在新闻发布会上却是大有着墨。他指出，联发科新一代的基频芯片，将会把以往许多在高端智能手机才有的功能，包括双 VoLTE、美国规格的 HPUE、以及 600Hz 频段的支持等，带入主流及入门级的全系列产品市场。目前整合新基频芯片的行动芯片 P23，在第 3 季已经小量出货，第 4 季将持续爆量。

　　另外，入门级的 MT6739 芯片，除了也整合新的基频芯片之外，还具备支持双摄镜头，以及 18:9 无边框屏幕等热门功能，预计能在印度及新兴市场能推出功能更强大的智能手机，该产品也将在 2017 年第 4 季小量出货。

　　而除了在 2017 年第 3 季及第 4 季推出的新产品之外，蔡力行还表示，预计在下一代推出的新款 P 系列芯片中，预计将整合 2 到 3 种的 VPU，并且同时进行人工智能的运算机制，以达到更精准的人脸辨识运作，照片的优化，以及 AR 及 VR 的多媒体应用功能，与 3D 辨识的相关功能等。蔡力行进一步指出，透过这些具有竞争力的产品，联发科将能进一步的提高市占率，并且进一步改善毛利率。

　　另外，在技术的投资部分，蔡力行也提到，面对 5G 商转脚步的逼近，联发科也将不断的投资在 5G 的技术上，因为这将是联发科未来能够跨平台机会，也将使的应用层面比 4G 更加宽广，包括手机、物联网、汽车等都有机会。近期，联发科透过与华为合作在 5G 基地台上的连通测试，积极为 5G 发展做准备。

　　而除了对产品与市场的发展做报告之外，蔡力行也在新闻发布会上宣布联发科董事会于 31 日所做的决定，也就是副总经理暨营运长陈冠州将于 2017 年 12 月 1 日升任联发科总经理，并对共同CEO报告。而原副董事长暨总经理谢清江将卸除总经理一职，专心在集团总经理及副董事长的职务。

　　陈冠州为台湾交通大学电子工程研究所硕士，1997 年加入联发科，2015 年 11 月 1 日升任联发科共同营运长，主要负责家庭事业部及内部营运，与另一位共同营运长朱尚祖分工。而随着朱尚祖在 2017 年 8 月 1 日离职，转任资深顾问之后，陈冠州于 8 月 1 日升任首席运营官。

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