猜想：“双通”合并之后哪些半导体部门会被卖掉?

猜想：“双通”合并之后哪些半导体部门会被卖掉?

　　重组猜想：滤波器和IoT业务可能遭殃

　　据编者了解，Hock Tan的“果敢”作风同样运用在并购后的重组上，重组中那些赢利点低的事业部将在重新包装后被无情卖掉。一位博通前员工曾透露：“他的商业模式是利润驱动，而不是技术驱动。每个部门都有极其严格的利润指标，连续两三次达不到的话，Hock Tan就会关闭或出售整个部门。”

　　之前AVAGO收购LSI交易完成后，立即将LSI的企业级闪存和SSD控制器业务出售给了希捷，收购博通之后又随即把博通的IOT业务部门作价5.5亿美元出售给了Cypress，而宣布收购博科之后又计划将后者网络业务出售给Arris、将数据中心网通业务出售给EXtreme。其中，出售博通IOT部门的原因就是其利润率达不到Hock Tan规定的30%及格线，而主导收购博科是因为博科的核心部门利润率高达70%。这些行为均说明，如果一旦成功并购高通，那些产线重合严重、利润不高的事业部很可能会遭到变卖或裁撤!

　　那么，试猜想一下双通若合并哪些部门会被调整?从产品线来看，博通目前有四类主要产品:有线基础设施、无线通讯、企业存储和工业及其他，应用领域涵盖数据中心联网、智能手机和基站、电信设备、机顶盒、家庭连接等领域。而高通的核心业务在无线通信技术方面，应用领域侧重智能手机等消费电子、IoT和汽车(收购NXP后实力大增)。可见，在无线技术(Wi-Fi、蓝牙、GPS)方面，双通的业务存在着诸多重合之处，此外射频前端技术也有部分重合，一旦合并这几大版块的业务被整并的风险很大。

　　虽然此次并购并未实锤，但编者从小道消息得知，目前高通某事业部已经有人员变动的迹象。编者猜测，如果并购实现，以下几个版块可能有被调整的风险：

　　一是射频前端模块，业界人士均晓，滤波器(BAW和SAW)是射频前端模块的关键组件。高通2016年通过与TDK成立合资公司RF360，获得了包括表面声波(SAW)、温度补偿表面声波(TC-SAW)和体声波(BAW)在内的一系列全面的滤波器和滤波技术，以及做开关或天线调谐的SOI技术与低噪声放大器(LNA)技术。而BAW(FBAR)却是AVAGO的核心业务之一，在全球占据非常可观的市场份额。一旦双通合并，AVAGO强势的BAW(FBAR)产品线必定会挤掉RF360部分业务，人员裁撤的可能性很大。

　　二是在IoT 布局方面，虽然IoT一直是近几年半导体公司发力的重点，但因标准不一、业务分散等诸多因素导致大多数企业的营收并不理想。目前高通在智慧家庭的盈利能力并不强，且短期内难以有飞跃式的业绩贡献。而新博通又是一家看重“利润”并要求“见效快”的公司，AVAGO早在收购博通之后毅然卖掉了并不太挣钱的IOT部门，所以继续出售高通IOT事业部也是很有可能的。

　　三是Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线技术。这一块主要是因为双通技术重合的部分较大，二者技术实力相当且应用市场成熟，加上无线技术并非当前应用端的核心技术，未来升值空间不大。以新博通的经营风格，冗余业务是绝对不允许存在的，并入IoT包装出售的可能性非常大。

　　事实上，业界对Hock Tan的这种并购和整合行为一直存在争议。作为半导体行业的“局外人”，Hock Tan以资本运作的思路经营以技术驱动为核心的半导体行业，多少会遭到诟病，毕竟半导体行业是一个注重技术投入的行业，技术创新是企业发展的血液和动力，如果过于注重销售和利润忽略技术研发，长远来看并不利于企业发展。不过，从另一方面来看，在Hock Tan的经营下，新博通的营收、利润都在过去几年成倍增长，目前公司市值已高达1000多亿美金。

　　因此，编者认为要辩证地看待此并购行为。对于被并购的企业来说，保留核心业务、轻装上阵，也许比面面俱到全线武装更容易成长。不过，一味重资本轻技术，动摇半导体行业“技术创新”的根本，不见得会有完美的结局。（责编：振鹏）

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