半导体明星走下神坛 整合浪潮席卷全球
中国半导体产业承压
虽然高通和博通的并购案暂时没有进展,但由于双方在各自领域的强势地位以及在某些通信领域的重叠性,可以预见收购案若通过则会在某种程度上形成对市场的超级优势地位。
上述博通离职人士对记者表示,博通之前的并购整合遵循的原则就是要赚钱,砍掉亏钱的业务,并且希望与客户签订长期合约关系。
“HockTan买下博通后直接涨价25%,如果客户不同意则直接断货。华为这样的大客户,也被要求将未来一年的需求提前下单,才能保证老价格供货。”该人士对记者说。
该说法并未获得上述两家公司确认,但从博通此前的市场动作来看,聚焦核心客户以及业务,打造技术壁垒是惯用手法。
同时,芯片巨头们也在加快“捕获”各种新型领域独角兽公司,以期在技术变革期依然占领高位。
市场调研机构ICInsights17日发布的一份报告显示,今年全球半导体设备总投资约908亿美元,三星电子达260亿美元,占比逾两成。报告指出,三星加大半导体设备投资力度或打击中国半导体企业的投资信心,这有望让三星电子和SK海力士继续保持在半导体市场的主导地位。如果中国新生半导体企业没有实现划时代突破,如形成“联营体”等,就无法与三星电子等领先企业形成竞争格局。
拓墣产业研究院研究经理林建宏也对这一说法表示赞同。他告诉第一财经记者,以全球半导体市场来看,目前还是以IDM(整合组件制造)业者,如英特尔与三星等占整体市场较大的份额,而现阶段中国半导体企业较具实力的,还是以芯片设计的企业为主,像是华为旗下的海思,以及紫光旗下的展讯。
在中国集成电路设计业2017年会上,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军指出,根据对前100名IC设计企业的统计,企业的平均毛利率大概为29.28%,较上年略有下降。值得警惕的是,前十大IC企业规模增长的同时盈利能力却在持续减弱。这一现象从去年开始出现,今年仍在持续。一位不愿意透露姓名的业内人士也对记者指出,国产芯片领头羊展讯近期的换帅也体现了高层对于业绩的不满,希望借助调整做好准备以应对更激烈的市场竞争。
“中国半导体业者若要迎头赶上外企,必须审慎思考,将芯片设计、制造与封测整合起来,未来才有机会与外企一较长短。”林建宏对记者说。
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