安徽省首座12吋晶圆厂实现量产
安徽省首个12吋晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级的集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产,标志着合肥打造“中国IC之都”目标指日可待。
合肥晶合集成电路有限公司由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,总投资128.1亿元人民币,于2015年10月20日奠基开工,2017年6月28日一期竣工试产,7月中旬第一批晶圆正式下线,目前已实现量产,到今年年底可实现每月3000片的产能,预计2018年一个厂房即可达到月产4万片规模,合肥晶合也有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。不仅如此,项目还将吸引上下游企业集聚而来,5年内将使合肥的面板驱动芯片国产化率提高到30%,打破国产面板芯片几乎全靠进口的局面。
近年来,合肥新站高新区依托新型显示产业基地的建设发展,不断推动产业纵向横向延伸,借助产业下游整机和系统集成领域的巨大市场引力,吸引了晶合晶圆制造、新汇成金凸块封装测试等一批集成电路产业龙头项目入驻我区,成为合肥集成电路产业重要基地,目前全区集成电路产业类项目已落户20个,总投资249.4亿元。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •Vishay NTC浸入式热敏电阻为液冷汽车系统提供1.5秒快速响应时间2025-07-03
- •瑞萨电子推出搭载AI加速功能的1GHz微控制器,树立MCU性能新标杆2025-07-02
- •Arm 洞察与思考:AI 技术破解创新与环境可持续发展难题2025-07-02
- •瑞萨电子推出全新GaN FET,增强高密度功率转换能力2025-07-02
- •Vishay CHA系列通过AEC-Q200认证的薄膜片式电阻现推出0402外壳尺寸2025-07-02
- •大联大世平集团推出以NXP产品为核心的HVBMS BJB方案2025-07-02
- •适用于高速应用的先进全局快门图像传感器2025-07-02
- •摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow技术正式获得Matter 认证2025-06-27
- •第十六届夏季达沃斯论坛举办,安谋科技CEO陈锋受邀分享产业升级与全球协作洞见2025-06-26
- •SiC Combo JFET技术概览与特性2025-06-26