总投资超200亿 士兰微与厦门海沧区签署两大半导体项目投资协议

总投资超200亿 士兰微与厦门海沧区签署两大半导体项目投资协议

　　12月19日，杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)发布公告称，于12月18日与厦门市海沧区人民政府签订了战略合作框架协议，拟合作建设12英寸特色工艺芯片项目和先进化合物半导体项目。

　　与此同时，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体投资集团”)分别签署了《关于12英寸集成电路制造生产线项目之投资合作协议》以及《关于化合物半导体项目之投资合作协议》。

　　其中，12英寸集成电路制造生产项目合作协议显示，士兰微与厦门半导体投资集团拟共同投资170亿元，在厦门(海沧)建设两条12英寸90~65nm 的特色工艺芯片生产线，产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品，项目共分3个阶段进行。

　　其中，第一条12英寸产线，总投资70亿元，工艺线宽90nm，达产规模8万片/月，分两期实施：一期总投资50亿元，实现月产能4万片，该产线以双方成立的项目公司为项目主体负责实施;二期总投资20亿元，新增月产能4万片。第二条12英寸产线为项目三期，初步概算总投资100亿元，工艺线宽65nm--90nm。

　　对此，士兰微与厦门半导体投资集团将共同出资在厦门市海沧区设立项目公司，初始注册资本为20亿元。其中，厦门半导体投资集团出资17亿元，占股85%;士兰微出资3亿元，占股15%。

　　12英寸芯片项目公司股权结构

　　至于化合物半导体项目的合作，相关协议显示，双方将在厦门(海沧)合作建设一条4/6英寸兼容的化合物半导体生产线，项目主体由双方成立的项目公司负责。项目总投资50亿元，分两期实施。

　　项目一期投资20亿元人民币，注册资本金与银行贷款比例为4:6。其中，8亿元由双方根据本协议以现金投入项目公司作为注册资本金，其余12亿元由双方协助项目公司通过银行贷款方式融资;项目二期投资30亿元，由双方协助项目公司通过银行贷款方式融资。

　　而双方也同样将为此共同出资在厦门市海沧区设立项目公司，初始注册资本为8亿元。其中，厦门半导体投资集团出资5.6亿元，占股70%;士兰微出资2.4亿元，占股30%。

　　化合物半导体项目公司股权结构

　　在公司管理架构方面，士兰微公告称，双方共同出资成立的两大项目公司均将设立董事会(3人)和监事会(3人)。董事会由厦门半导体投资集团提名1人和士兰微提名2人组成，监事会则由厦门半导体投资集团、士兰微、以及职工监事各提名1人组成。

　　士兰微表示，本次与厦门半导体投资集团之合作，可以结合其在技术、市场、团队、运营、资金、区位和区位政策以及营销等方面的优势，加快公司在半导体产业链的布局，加快公司进入集成电路先进制造业的步伐，能够有效降低项目在营运初期的投资风险，将对公司扩大生产规模、提升技术水平产生积极作用。

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