苹果隐瞒对高通不利的证据 被罚每天交2.5万美元罚金
据Engadget报道,苹果和高通并不算是最好的朋友,因此当听到苹果因未能拿出针对这家芯片制造商的诉讼证据而面临罚款的消息,真是令人吃惊。
据彭博社报道,加州圣何塞法院已责令苹果每天支付2.5万美元(从12月16日起),因该公司未能交出联邦贸易委员会诉讼所需的文件。今年早些时候,该机构就反竞争行为起诉了高通。例如,高通向苹果提供条件,如果苹果在iPhone手机上仅使用其基带芯片,就会降低其专利使用费。
苹果发言人乔希·罗森斯托克否认公司隐瞒了相关文件,并对彭博社说:“我们已经为这个案子制作了数百万份文件,并且正在努力加紧工作,以在非常短的时间内提供更多被要求的资料文件。我们计划对这项裁决提出上诉。“
目前还不清楚为什么苹果不能按法庭要求的那样快速准备资料,因为延迟提交法院的裁决就会对高通有利,除非该决定被撤销。否则,苹果将不得不在12月29日之前提交相关文件,否则将面临更严重的罚款。
不过,不管罚款金额是多少,它几乎不会影响苹果的财务状况,因为苹果在几秒钟内就能盈利2.5万美元。
虽然苹果并没有直接卷入这场官司,但两家公司正在进行一些法律上的较量。
今年1月,苹果发起了这场战争,利用联邦贸易委员会的诉讼,以10亿美元的价格起诉了高通。
去年11月,这家芯片制造商对自己的诉讼发起反击,指控苹果公司未能遵守软件许可条款,并与竞争对手分享专有信息。
苹果公司在11月下旬再次起诉高通公司,声称老骁龙芯片侵犯了至少8项专利。
当然,高通也以自己的诉讼回应,声称从从iPhone 7到iPhone X,所有的iPhone都侵犯了至少16项专利。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •安森美将在PCIM Asia 2025展示汽车、工业与AI数据中心前沿电源创新技术2025-09-10
- •搭载罗姆SiC MOSFET的舍弗勒逆变砖开始量产2025-09-10
- •Vishay推出具有低直流偏压特性和低介质损耗因子(DF)的一类瓷介径向引线高压直插瓷片电容2025-09-10
- •大联大世平集团推出以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案2025-09-10
- •拆解安森美核心光伏方案:从器件到系统,全面推动能效提升2025-09-08
- •赛迈测控完成近亿元A轮融资,国产高端测试测量领域发展再提速!2025-09-08
- •大联大品佳集团推出基于Infineon产品的2.5kW空调电源方案2025-09-04
- •嵌入式电子的复杂世界:独立生态系统的分层迷宫2025-09-04
- •X-FAB现推出GaN-on-Si代工服务2025-09-04
- •大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案2025-09-02