三星投产2.4Gbps最快HBM2存储芯片

三星投产2.4Gbps最快HBM2存储芯片

　　三星今天宣布，开始生产针脚带宽2.4Gbps的HBM2显存，封装容量8GB，其中，HBM是High Bandwidth Memory高带宽存储芯片的简写。

　　这一次，三星将产品命名为Aquabolt(上一代是Flarebolt)，号称是业界最快的DRAM，目标客户是超级计算机、人工智能和显卡。

　　技术参数上，三星透露电压降为1.2V，总带宽307GB/s，比8GB GDDR5芯片的数据传输速度快9.6倍。

　　其中单芯片的工艺上，8片8Gb垂直封装，使用5000个硅穿孔，

　　简单推算下，如果是4片组成32GB HBM2，那么每秒的数据传输量就能达到1.2TB。

　　此前，三星和SK海力士提供的HBM2方案针脚带宽普遍在1~2Gbps。三星表示，自己有信心因此将HBM2市场的份额提升到3倍，超过50%。

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