Gartner:2017年苹果芯片采购支出增加四分之一
1月29日据国外媒体报道,根据市场研究机构Gartner最新的数据显示,苹果在2017年半导体组件上的支出同比增长四分之一,全年累计在芯片上的支出达到了38.754亿美元,比上年增加27.5%。
而这也让苹果成为了仅次于三星的全球第二大芯片采购商。三星的芯片采购支出达到了43亿美元,同比增长37.2%。
排名前十的芯片采购厂商还包括了戴尔、联想、华为、步步高、惠普、惠普企业、LG和西部数据。
“三星电子和苹果不仅继续巩固了自己第一和第二的位置,并且在2017年全面增加了半导体芯片组件的采购规模。”Gartner研究分析师Masatsune Yamaji表示。从2011年开始,两家公司就一直在这项数据统计中排名前两位,并且在整个半导体行业技术、价格和发展趋势上拥有举足轻重的地位。
但Gartner指出,芯片采供支出的增加也反映了零部件价格的上涨和产量的增加。
整个2017年DRAM和NAND闪存价格大幅上涨,对全年半导体采购商支出排名产生了比较大的影响。大多数硬件厂商,就算是知名大公司也无法规避2017年内存芯片短缺和价格上涨的风险。供应短缺的局面不仅存在于内存和芯片市场,同时也发生在其它半导体组件领域,比如微控制器和其它独立组件。虽然这种价格全面上涨的局面对上游供应商来说受益匪浅,但同时也让OEM厂商陷入了困境。像苹果、三星这样的厂商,会通过自家研发的芯片解决方案缓解成本上升的问题,但其他厂商如果在芯片领域进行大规模的投入,就会给未来的增长带来巨大风险。
Gartner表示,2017年排名前十的半导体采购商占据了整个市场规模的40%,预计到2021年这个比例将攀升至45%。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •艾迈斯欧司朗先进的高精度温度传感器助推动物健康管理2025-07-18
- •东芝推出输出耐压1800V的车载光继电器 -适用于800V车载电池系统-2025-07-18
- •打通边缘智能之路:面向嵌入式设备的开源AutoML正式发布——加速边缘AI创新2025-07-17
- •Cadence率先推出业内首款LPDDR6/5X 14.4Gbps内存 IP,为新一代AI基础架构助力2025-07-16
- •大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Thundercomm产品的AI电子围栏方案2025-07-16
- •艾迈斯欧司朗荣膺OPPO 2025年度“最佳交付奖”2025-07-16
- •Vishay推出PLCC-6封装RGB LED通过独立控制红色、绿色和蓝色芯片实现宽色域2025-07-16
- •罗姆与猎芯网签署正式代理销售协议2025-07-15
- •安谋科技CEO陈锋:立足全球标准与本土创新,赋能AI计算“芯”时代2025-07-11
- •Arm 技术助力《国家地理》探险家绘制地球海洋图景2025-07-10