物联网催生大商机 MCU如何满足需求？

物联网催生大商机 MCU如何满足需求？

　　彭祖年还强调了灵活性，他表示：“物联网拓扑可以分为云-管-端，云端MCU的应用相对较少，MCU主要关注管和端。端的部分多种多样，取决于不同的产品形态和联网形式。物联网节点需要的功能五花八门，因此一个系列的MCU产品无法应对所有需求，一个灵活的平台奠定了用户开发的基础，灵活的平台具有伸缩性的方案设计，能让用户做简单的加减法。因此一个能够快速上手加快产品开发的灵活平台能够帮助客户降低节点功耗，提升通信安全性。“

　　提到安全性，彭祖年进一步表示：“MCU不仅仅是控制单元，也会与物联网应用场景中的云、电池、能源管理等有越来越紧密的结合，因此除了高性能、低功耗，集成联网技术和更多前端接口之外，安全功能也是MCU集成程度越来越高过程中不可忽略的部分。安全性是物联网非常重要的问题，不过这个问题之前没有被大家足够重视，很多物联网产品主要考虑功能的实现，没有注重数据的安全，系统防攻击能力也不够强，因此出现了许多物联网窃听或者偷窥的工具，不经意间个人隐私就遭到了泄露。ST早已意识到安全问题，在安全领域也一直比较有优势。我们有智能卡技术，包括加密技术，常用的加密算法发明人也是ST的员工，另外也有很深厚网络安全包括数据安全的技术积累。我们致力于打造一个从节点到云端的安全物联网架构和平台，举例来说，在我们的智能锁参考设计中，加入了许多安全、加密认证，提升产品的安全级别。“

　　周立功单片机同样在很早就注意到安全问题，郭志锐说：“我们从硬件和软件两方面提高MCU安全性。硬件方面通过加密芯片，在可控的范围内做一些很实在的测试，看能否达到要求，软件部分在应用上加入加密功能，让客户的方案更加保密，也能进行个性化的加密。” 还需要指出的是，对于安全性问题，两位受访专家都认为除了硬件与软件的加密，更要从系统的角度去考虑整体的安全问题，通信、数据等部分也需要考虑。

　　性能与功耗仍是关键 物联网多应用刺激32位MCU迅猛增长

　　提升联网能力、集成度、灵活性、安全性对MCU满足物联网应用必不可少，但如何在增加功能的同时实现更高性能和更低降低功耗仍然是MCU的挑战。彭祖年表示：“内核和工艺限制MCU性能的提升，与CPU需要把所有程序都放到内存运行不同，MCU是将程序放到片上Flash进行读取和执行，Flash的工艺包括读取速度都影响MCU性能的提升。不过随着新的IP技术的出现，比如ART加速器在MCU内部的广泛应用，这些限制性能的瓶颈已经被突破。功耗方面，之前MCU普遍采用180nm甚至更高制程工艺，ST现在推出的量产MCU基于40nm工艺，新的工艺不仅能降低功耗，也能对性能提升有所帮助。”

　　可以看到，M7内核的产品可以实现比较高的性能，更高性能的MCU产品也已陆续推出，郭志锐看好MCU产品性能的提升并强调MCU的功耗。他表示：“从供应商的角度，很重视功耗问题。从性能规划上来看，无论是50MHz、100MHz还是高性能400MHz、500MHz的系列都会有低功耗的产品。目的就是尽量在不降低性能和减少功能的前提下做到功耗最低，让客户有更好的选择。当然，要达到这个目标除了硬件方面的优化，软件方面也需要进行优化。因此不仅需要MCU厂商去努力，也需要方案厂商等的共同努力。另外，MCU的性价比在不断提升，与专用芯片的性价比越来越接近，这有利于MCU在物联网市场的推广。”

　　在不同应用的性能和功耗的需求下，性价比的重要性也能通过不同位数MCU的出货量体现出来。随着32位MCU 开发应用的成本逐渐降低，在消费电子、通讯产品、工业、医疗等领域已经得到了广泛的应用，32位MCU出货量急起直追，但仍未超越8位MCU。其中很重要的原因就是8位MCU性能的持续提升以及本身的价格优势。不过据记者了解，在人工智能、智能汽车等智能化应用的推动下，继全球领先的MCU企业之后大部分MCU企业都已经全面进军32位MCU领域，32位MCU将迎来更大幅度的增长。（责编：振鹏）

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