AMD确认同时使用TSMC、Globalfoundries 7nm工艺,要超车Intel
在AMD 2018年一季度财报电话会议中,CEO苏姿丰表示公司正在为新一代7nm制程产品而努力,除了御用的Globalfoundries 7nm以外,还将会使用台积电7nm工艺,以满足AMD在CPU、GPU大规模出货需求。而今年将会率先看到7nm的Radeon Instinct系列计算卡,明年还有基于“Zen 2”新一代锐龙处理器以及EPYC服务器处理器。
AMD在显卡上明确有7nm Radeon Instinct计算卡,适用于深度学习方面,依然是基于Vega核心,代号GFX9,硬件规格上没有变动,依然是64组NCU单元,不过按照以往惯例,工艺改进或多或少都有频率上的红利或者是功耗的下降。
电话会议上还表示,7nm EPYC服务器处理器也将在今年晚些时候流片测试,但发布日期将会定于2019年,今年的新品将会由2000系列锐龙处理器担当,服务器处理器暂无新品。同时提及“Zen 2”内核并不是像“Zen”到“Zen+”的小升级,而是全面改进,而是微架构的大改动,还包括了在每个CCX核心数目改动、IPC性能提升、缓存延迟以及能耗改进。
如此一来,明年的锐龙处理器看头还是依然十足,毕竟第二代锐龙处理器频率提升下,性能也随之长进,直逼Intel。加上Intel 10nm一直难产,AMD在7nm制程产品上奋起直追,明年两家产品的对决更令人期待。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •Vishay推出业内首款采用SMD封装的车规级Y1陶瓷电容器2025-09-29
- •艾迈斯欧司朗推出首款高功率多芯片封装且单源集成的激光器,实现投影应用一站式技术…2025-09-29
- •泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform(OIP)年度合作伙伴大奖2025-09-29
- •Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化2025-09-26
- •艾迈斯欧司朗推出高可靠性电容式传感,直面汽车应用严苛工况挑战2025-09-26
- •安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3,助力客户高效部署端侧AI应用2025-09-25
- •罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性,为客户带来更高灵活度2025-09-25
- •东芝推出采用最新一代工艺技术的100V N沟道功率MOSFET,助力提高工业设备开关电源效率2025-09-25
- •从聚力向芯到生态共筑:以互联技术助力打造AI算力产业链闭环2025-09-25
- •摩尔斯微电子与普罗通信合作加速Wi-Fi HaLow市场普及2025-09-25