更上一层楼!Type-C速度翻番达20Gbps USB 3.2全球首演
USB 3.1 Gen.2接口已经广泛普及,10Gbps(1.25GB/s)的高带宽已经相当充裕,但技术进步没有极限,新一代USB 3.2标准规范其实在2017年9月底就正式公布了,Synopsys(新思科技)现在第一次公开演示了USB 3.2。本次演示的USB 3.2设备和主机基于HAPS-80 FPGA硬件原型平台,USB PHY物理层采用FinFET工艺制造,每个通道带宽10Gbps,双通道合力达到所需的20Gbps(2.5GB/s),相比于USB 3.1 Gen.2翻了一番。

HAPS平台通过PCI-E总线连接一台Linux PC,设备配置为大容量存储设备,比如USB 3.2 SSD、USB 3.2 U盘,而为了降低延迟,使用了FPGA上的少量RAM作为内存。
主机平台也类似,挂靠在一个PHY主板上,其中HAPS通过PCI-E数据线连接Windows PC,FPGA主板作为USB 3.2 xHCI主机扩展卡接入PC,系统使用的是标准的Windows驱动。

演示中跑出的速度为1.6GB/s,相比标准极限只发挥了大约2/3的功力,还有很大潜力可挖。
另外,USB 3.2时代接口样式将统一为更方便、更灵活、更强大的Type-C,流传多年的Type-A将逐步被退出历史舞台。

不过和以往每一次标准升级一样,USB 3.2的普及还需要很长时间,预计明年才会有相关设备面世,而且Intel、AMD这两年才刚原生支持USB 3.1 Gen.2,平台融入USB 3.2就更远了,初期还是第三方主控芯片担当。

关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •赛博“微”观察 | 聚焦低空经济赛道,全球MLCC技术演进与市场机遇2026-04-28
- •博世半导体亮相北京车展:以技术创新驱动智能出行2026-04-27
- •安森美与蔚来扩大战略合作, 加速向下一代900V电动汽车平台演进2026-04-27
- •地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP,实现规模化量产,合作加速智能驾驶解决方案部署2026-04-27
- •安森美与吉利汽车深化战略合作, 共同提升驾驶体验2026-04-27
- •星宸科技登陆2026北京车展2026-04-27
- •Cadence与Google合作,利用ChipStack AI Super Agent在Google Cloud上扩展AI驱动的芯片设计2026-04-24
- •赋能边缘AI,大联大诠鼎集团携手Hailo成功举办“零DDR依赖”边缘AI智能设备方案线上研讨会2026-04-24
- •MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发2026-04-23
- •思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器2026-04-23






