更上一层楼!Type-C速度翻番达20Gbps USB 3.2全球首演
USB 3.1 Gen.2接口已经广泛普及,10Gbps(1.25GB/s)的高带宽已经相当充裕,但技术进步没有极限,新一代USB 3.2标准规范其实在2017年9月底就正式公布了,Synopsys(新思科技)现在第一次公开演示了USB 3.2。本次演示的USB 3.2设备和主机基于HAPS-80 FPGA硬件原型平台,USB PHY物理层采用FinFET工艺制造,每个通道带宽10Gbps,双通道合力达到所需的20Gbps(2.5GB/s),相比于USB 3.1 Gen.2翻了一番。

HAPS平台通过PCI-E总线连接一台Linux PC,设备配置为大容量存储设备,比如USB 3.2 SSD、USB 3.2 U盘,而为了降低延迟,使用了FPGA上的少量RAM作为内存。
主机平台也类似,挂靠在一个PHY主板上,其中HAPS通过PCI-E数据线连接Windows PC,FPGA主板作为USB 3.2 xHCI主机扩展卡接入PC,系统使用的是标准的Windows驱动。

演示中跑出的速度为1.6GB/s,相比标准极限只发挥了大约2/3的功力,还有很大潜力可挖。
另外,USB 3.2时代接口样式将统一为更方便、更灵活、更强大的Type-C,流传多年的Type-A将逐步被退出历史舞台。

不过和以往每一次标准升级一样,USB 3.2的普及还需要很长时间,预计明年才会有相关设备面世,而且Intel、AMD这两年才刚原生支持USB 3.1 Gen.2,平台融入USB 3.2就更远了,初期还是第三方主控芯片担当。

关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护,同时提升效率2026-06-05
- •Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关2026-06-05
- •被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%2026-06-03
- •碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案2026-06-03
- •MathWorks推出全新瑞萨硬件支持包,助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型2026-06-03
- •兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革2026-06-03
- •安森美赋能下一代AI工厂2026-06-03
- •Qorvo推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除5G无线电级联架构2026-06-03
- •助力新一代电源设计,大联大诠鼎携手安森美详解高整合快速开发电源平台2026-06-03
- •Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台2026-06-03






