群联控制IC开案量大爆发

群联控制IC开案量大爆发

　　NAND Flash近期由于产能供给逐步顺畅，报价触及甜蜜点，带动固态硬碟(SSD)快速提高渗透率。NAND Flash控制IC厂群联(8299)受惠于这波趋势，带动SSD控制芯片开案量优于预期，相关IC开案量累计近百件，成功扩大SSD市场版图，为群联营运注入一股强心针。

　　群联股价昨(28)日上涨6.0元、2.35%，以261元(新台币，下同)作收，站回5日线，成交量也从前一日的435张，放大至1,354张。

　　群联新款SSD控制IC近期接案频传捷报，新产品自今年4月正式亮相后，截至本月为止开案量已经超过20件，表现优于公司原先预期。群联电子技术长马中迅表示，由于该新产品规格是目前业界同等级PCIe Gen3x4 NVMe SSD控制主控中测试效能最高的顶极产品。

　　马中迅说，新产品在今年第二季领先同业取得PCIe认证后，应市场需求立即推出另一新版本PS5012-E12 DC以符合客户在云端储存、边缘运算储存以及区块链高保密性储存等高阶应用需求，因此不但有效为客户拓展新蓝海市场，亦带动该系列产品接案量表现超乎预期。

　　群联今年度最新PCIe SSD控制IC系列产品采用台积电28奈米制程，并通过国际Flash原厂3D NAND规格对接测试，其主要介面为Gen3x4 NVMe，传送速率将高达连续读取每秒3450 MB、连续写入3150 MB，4KB随机读取(IOPs)速度达60万次，最大容量可高达8TB，相较于业界同等级晶片高出近1倍之多。

　　群联表示，由于IOPs的高速效能优势，将可望快速拓展人工智能(AI)、电竞PC/笔电、商务行动SSD以及中小型企业建置虚拟主机之伺服器等企业级高阶储存市场。

　　NAND Flash市场在处于出货旺季，消费性电子拉货需求大增，带动群联7月合并营收月增6.49%至35.7亿元。法人看好，由于NAND Flash价格跌至甜蜜点，带动笔电加入导入SSD，推升群联NAND Flash控制IC及模组出货量上升，今年下半年营运可望优于上半年表现，全年估可赚进超过两个股本。

　　另外，3D NAND Flash世代现在已经进入到TLC，今年底更将进入到96层堆叠或QLC(四阶储存单元)，群联现在已经备妥相对应的NAND Flash控制IC、第四代Smart ECC(纠错效能)产品，一旦市场需求爆发，群联可望开始大啖QLC新世代商机。

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