英特尔罕见请台积电代工PC处理器，因产能紧张

英特尔罕见请台积电代工PC处理器，因产能紧张

　　据台湾电子通讯类网站Digitimes 9月10日援引行业消息人士称，英特尔公司内部的半导体生产线在14纳米芯片生产方面出现了产能紧张，英特尔准备利用现有的产能集中生产高毛利率的产品，比如服务器处理器和其他芯片组。英特尔准备把入门级的H310处理器以及300系列台式电脑处理器的制造业务委托给台积电来完成。

　　台积电是全世界最大的半导体代工企业，该公司也是半导体纯代工商业模式的发明者，目前在全球芯片代工市场占据了一半的市场份额。其中，苹果公司著名的A系列应用处理器也委托台积电公司来生产。

　　台积电占全球芯片代工市场市场份额的半壁江山

　　行业消息人士称，和生产需求相比，英特尔公司14纳米芯片生产线的产能短缺了50%。由于英特尔已经不太可能继续建设14纳米半导体生产线，因此委托外部企业代工成为唯一最合适的选择。

　　上述的“纳米”，指的是半导体的线宽，芯片线宽越窄，单位面积芯片上集成的晶体管也就越多，芯片处理性能更强大，能效也更高。

　　据消息人士称，台积电公司之前已经为英特尔公司代工了部分芯片，比如SoFIA系列的手机系统芯片以及FPGA芯片。另外台积电也为英特尔生产苹果手机中使用的基带处理器(MODEM)。

　　众所周知的是，在全球个人电脑处理器领域，英特尔拥有绝对的主导性优势。据报道，英特尔14纳米芯片产能不足，也将给个人电脑主板厂商带来一些影响，但是在今年年底，影响将逐步缓解。

　　市场观察人士指出，英特尔公司14纳米芯片生产产能的不足，原因是该公司的10纳米生产线计划出现了延期。最早，英特尔曾计划在2016年使用10纳米工艺生产Cannon Lake处理器，但是后来被迫推迟。结果跳票三年，由于良品率问题，10nm工艺大规模量产将推迟到2019年。

　　至于跳票原因，据了解主要是Intel 10nm工艺晶体管密度超高，需要使用多重曝光技术，部分时候不得不使用四重、五重乃至是六重曝光，这就导致生产流程加长、成本加高，良品率也很难提上来。

　　另外，Intel 10nm仍然完全依赖传统的深紫外光刻(DUV)，激光波长193nm，下一代7nm才会在部分层面上使用极紫外光刻(EUV)，激光波长缩短到13.5nm，因此工程师们不得不绞尽脑汁，挖掘现有技术的全部潜力。

　　在过去几十年时间里，英特尔和微软公司两大巨头主掌了个人电脑时代的技术演进。在PC处理器方面，英特尔一直采取“Tick-Tock”的技术演进模式(也被称为“工艺年-架构年”模式)，即每一次的电脑处理器微架构升级之后，英特尔将会使用线宽更窄的半导体设计和制造工艺，不过这样的技术演进路线在2014年出现了放缓的迹象。

　　一些市场观察人士指出，在英特尔公司历史上，14纳米工艺已经成为最为“长寿”的制造工艺。

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