Wi-SUN技术在日本区域市场的渗透率逐渐提升，该模块单价竞争力也将逐渐提升

　　Wi-SUN通讯协议在日本政府的推广之下，逐渐导入至智能电表应用之中，近期更将应用拓展至智能家庭领域之中。 由于该联机技术传输距离远、省电等特性，有望在智能家庭领域大显身手。 随着Wi-SUN技术在日本区域市场的渗透率逐渐提升，该模块单价竞争力也将逐渐提升，价位有望在2022年前与蓝牙(Bluetooth)、Wi-Fi抗衡，成为重要的通用通讯协议。

　　罗姆半导体(ROHM Semiconductor)台湾董事长胜野英和认为，今后在物联网市场上，Wi-SUN将是具备雄厚潜力的联机技术。 也正因如此，近日该公司与大贺智联网以及联齐科技携手，推出智能门锁新品。 该产品搭载了ROHM制Wi-SUN无线模块，并经由IoT网关进行远程控制，建构智能家庭安全。 期盼藉此拓展Wi-SUN联机技术的知名度与应用范畴，在日本电子业盛事CEATEC之后，该产品也将在日本市场正式发表。

　　罗姆半导体营业部课长李师诚则表示，Wi-SUN通讯协议相较于蓝牙而言，传输距离更远;与Wi-Fi相比之下，Wi-SUN则又更为省电。 Wi-SUN同时具备了蓝牙与Wi-Fi的优势于一体。 因此受到京都大学研究单位肯定，积极与日本政府与合作，导入智能电表应用之中。 也正因如此，Wi-SUN联机技术便一直以来都随着智能能源、智能电表的应用发展。

　　李师诚指出，目前在日本已有800万用户使用Wi-SUN智能电表，使得该技术累积了巨量的数据数据，也由于Wi-SUN的发展历程，对于未来台湾的智能电表发展、智能家庭的开发上，也有极大帮助。 然而，目前Wi-SUN模块单价依然比蓝牙与Wi-Fi模块高上一倍，这也是目前Wi-SUN最大的劣势所在。 智能电表、智能家庭商机庞大，假设日本市场推广成功，Wi-SUN成本便有望下降。 李师诚进一步预测，在2020年~2022年之间，Wi-SUN模块单价将有望与蓝牙、Wi-Fi匹敌，届时Wi-SUN将成为仅次于蓝牙与Wi-Fi的第三大通用通讯协议。

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