敦泰在本季末晶圆产能问题可望逐渐缓解

敦泰在本季末晶圆产能问题可望逐渐缓解

　　TDDI(整合触控功能面板驱动IC)市场快速成长，敦泰(3454)在本季末晶圆产能问题可望逐渐缓解，最快在明年第一季就有机会反映在业绩表现上，另外，透过子公司敦捷光电开发屏下光学式指纹辨识方案，则是力拚明年上半年有出货进度，敦泰今股价一度大涨约4%，站回月线位置。

　　敦泰第三季营收25.3亿元，季减少7.32%、年减少23%，其中触控与驱动IC滑落，主要是因全屏幕手机需求成长，使外挂式市占率降低，IDC虽能受惠于屏幕窄边框的趋势，但因市场有80%TDDI集中使用80nm HV制程，导致供给吃紧，各家能取得的产能便相对受限，敦泰借由采用增加其余晶圆代工厂来源，或是采用55奈米制程因应，预计第四季末产能供给吃紧的状态能逐步缓解。

　　TDDI市场快速成长，研调机构就预估，2018年全年出货将达3.26亿套，成长达100.4%，只是这依旧是受限于晶圆代工资源集中与产能限制，TDDI芯片出货成长受限，下游业者转采外挂式触控(out cell touch)芯片暂时取代，2018年TDDI芯片出货成长仍未能反应真实需求，渗透率将不及3成，带产能问题解决后，成长幅度将更加明显，当下TDDI虽以新思与敦泰为较大供应商，不过联咏(3034)已量产，而谱瑞-KY亦可望于第四季底切入市场，随参与者陆续加入，对旧有供应商而言，仍有竞争之虑。

　　针对屏下指纹辨识方案，敦泰系透过子公司敦捷光电开发屏下光学式指纹辨识方案，标榜能实现在LCD与OLED面板的屏下指纹解锁，运用红外线发光接收，敦泰预期因应全面屏的应用，未来半数大陆手机可望运用屏下指辨方案，惟敦泰目前与客户产品仍在进行中，力拚明年上半年能有出货进度，法人预估，敦泰2018年全年税后EPS落在0.72元，而In-Cell随参与者导入有竞争之虑，维持中立评等。

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