又到一年乌镇时:互联网大会首日“硬科技”集锦
3、5G网络“畅联万物”
今年任何的一场科技行业盛会上,5G可谓是频繁被提及的热词。业内均认为,5G将于2019年试运行、2020年大规模商用,而本届世界互联网大会,也是一个很好的预热站,为各类5G创新应用的落地蓄力。
5G体验车的超快网速
在为第五届世界互联网大会乌镇峰会服务的5G体验车内,5G网络为现场带来了畅快的网速体验,车内一块8K高清屏上,显示的是乌镇景区的实时画面,高速率、低延时,让小桥流水、游人如织的乌镇如电影般清晰可见。而且还能够体验5G精品路线、16路高清视频、5G无人机航拍、5G VR视频等前沿应用。
中国移动桐乡分公司相关负责人介绍,“我们可以把这辆车想象成一部手机,但是这个特殊的手机,可以支持16个高清的视频同时播放,也就是16个高清视频同时从远端服务器下载内容源,结合5G的超大带宽传输能力,完美、零失真、原封不动地呈现在4K的大屏上,充分地展现了5G的大带宽能力。这辆体验车相当于一个移动的5G信号接收设备,高速率、低时延的5G技术是高清直播的基础。目前乌镇已设置十余个5G基站,加速到来的5G时代将给日常生活带来更多期待。”
中国移动的5G远程医疗
急救是一场分秒必争的生命竞速,5G技术的到来,也给远程医疗急救赢得了‘加速度’。浙医二院急诊医学科主任张茂表示,“作为5G产业联盟单位,我们与浙江移动紧密合作开展5G远程医疗急救的创新与探索,基于5G无线网络以及VR技术建立全数据多维度‘跑道’,实现无时差、智能化的隔空远程生命数据传递。”
在中国移动展区的一角,也展出了5G“远程B超”应用。在站台上,可以通过一个小巧灵活的操纵杆轻轻上移,就能使得远在乌镇景区外一辆急救车上医疗机械臂也随之上移,毫无时延。中国移动的工作人员介绍说:“远程B超中医生端与急救车上的病人端的检查设备,之间的时延不超过10毫秒。一般来说,救护车急救都在高速移动场景下进行,对移动性信息传递有较高的要求,此外医疗数据的实时传输,需要大带宽流畅的网络传输,5G网络速率高、时延低的特性可以支持远程触觉传递,推进远程B超、远程手术等前沿技术的落地,给无线医联网带来巨大潜能,让优质医疗资源普惠更多群众。”
未来,随着5G的普及,还将有更多医疗系统将发挥更大的作用,实现对移动救护、急救灾难现场的远程超声扫描、诊断及处置,为患者的整体救治赢得时间。
“5G+8K VR”直播
作为公认的5G杀手级应用之一,VR业务近几年一直是业界的热点话题。相比技术较成熟的4K VR直播,8K VR直播分辨率从4K提高到8K,体验更清晰、更真实、更沉浸,需要网络提供更高的带宽保障,速率要求从4K VR的50-80Mbps提高到100-160Mbps。今天的互联网大会上,中国移动5G联创中心也联合华为正式实现了业界首个8K VR直播业务的首发。
本次8K VR直播业务演示是基于浙江移动的5G现网环境提供上、下行带宽保障,通过8K VR 360度的摄像实时采集南湖的湖心岛、红船、揽秀园等美景,通过5G网络上传到云端渲染,再通过5G网络传递给大会参观者体验,让参观者能“身临其境”般体验到南湖美景和红船精神。
编者获悉,为支持本次演示,浙江移动联合华为在现网部署5G,形成连续覆盖的规模组网,通过对小区吞吐率、单用户峰值、用户体验速率等多项5G关键解决方案的验证,成功推出了5G 8K VR直播、5G 8K直播和5G急救车远程移动医疗这三个超百兆带宽业务,均属于业内首发。中国移动5G联创中心将持续联合垂直行业的生态合作伙伴,共同进行5G业务的探索及创新,推动5G产业链的成熟及业务的规模商用。
4、半导体“芯花怒放”
对长期关注半导体行业的人士来说,本届互联网大会上,华为、高通以及紫光等业界巨头发布的硬件产品或许已不再新鲜。但作为支撑上述各类新科技、新技术落地的“硬核”,半导体芯片领域的各种创新产品也成为了本届互联网大会上的重头戏。业界诸如华为、ARM以及高通等半导体行业领军者们也带来了最新的研发成果,为即将到来的5G、智能及物联时代预热。
华为的昇腾310芯片
昇腾310是华为在不久前的全连接大会上正式发布的一款产品,作为中国半导体芯片领域的领军者,华为为昇腾310赋予了强大的运算能力,能够广泛应用于智能手机、智能附件、智能手表等边缘设备领域。
据华为官方陈述,昇腾310是一款极致高效计算低功耗Soc,具体参数为半精度(FP16):8TeraFLOPS,整数精度(INT8):16TeraOPS,16通道 全高清 视频解码器-H.264/265,1通道 全高清 视频解码器-H.264/265,最大功耗8W,采用12nm工艺。目前,Soc目前已经商用,但针对智能手机、智能附件和智能手表等设备的Acsend-Lite、Acsend-Tiny、Acsend-Nano要等到2019年第二季度商用。
紫光3D NAND闪存芯片
在互联网大会同期的互联网之光博览会上,紫光科技的展区摆出了国内第一颗拥有完全自主知识产权的三维闪存芯片——32层3D NADA闪存芯片。据紫光展台人士介绍:“与传统平面的存储芯片相比,3D技术采用了立体的堆栈式结构,能够在更小的芯片体积上给出更大的存储空间。这款芯片的研发团队共有1800人,历时2年耗资10亿美元研发成功,是目前我国离世界水平最近的高端芯片。”
目前,紫光3D NAND的芯片存储容量在64G级别上。“未来我们会往128G甚至256G的方向发展。”工作人员告诉浙江在线记者,芯片主要应用在工业级和存储器上,目前在还没有推向市场,计划明年量产,目前已经有很多意向客户。”紫光展台相关人员表示。
高通5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组
今年7月23日,高通正式向全球发布了首款面向智能手机以及其他移动终端的全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组。这标志着在移动无线通信中,由于受诸多技术和设计阻碍,而无法应用的毫米波信号的难题被解决了。
今日的世界互联网大会上,高通CEO史蒂夫·莫伦科夫也来到现场,他表示:“中国目前已经成为拥有最多LTE连接的国家;今天全球前10大3G/4G智能手机厂商中有7家来自中国,而在2010年仅有1家,高通深感荣幸能够参与到这一段壮阔的发展过程当中;高通正引领业界进一步提升移动生态系统的安全,我们的硬件和软件解决方案能够支持可靠的生物识别和安全环境。高通现已能够提供从调制解调器到射频且跨毫米波和6GHz以下频段的完整解决方案,使移动5G网络和终端,尤其是智能手机已万事俱备,5G手机的研发和商用已进入最后冲刺阶段。”(责编:振鹏)
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