台积电计划在2020年大规模量产7nm EUV

　　早就今年10月份，台积电就曾宣布，7nm EVU已经首次完成芯片流片，这是台积电首次应用EUV技术，虽然仅限少数关键层。消息透露，台积电计划在2020年大规模量产7nm EUV。

　　11月22日消息，台积电7nm目前正在全速开工，将在今年第四季度为台积电贡献晶圆收入的20%以上，全年比例则可接近10%，明年全年则能超过20%。台积电预计到2019年会有100多款以7纳米及加强版7纳米制程的芯片完成流片，相当于2018年50款芯片流片的翻倍成长。

　　台积电表示，其明年7nm芯片的主要客户将是苹果，华为和高通。高通将依靠台积电生产其下一代旗舰产品Snapdragon 800系列移动平台SoC。苹果将使用台积电生产支持2019款iPhone的A13芯片组。同样依靠台积电7nm工艺的还有其他芯片设计商，如AMD，Nvidia和Xilinx等。因此，台积电对于7纳米制程未来几年的前景非常乐观，预计可贡献相关年收入将稳定达到100美亿到120亿美元之间。

　　另有消息称，7nm之后，台积电下一站将是5nm(CLN5FF/N5)，将在多达14个层上应用EUV，首次全面普及，号称可比初代7nm工艺晶体管密度提升80%，从而将芯片面积缩小45%，还可以同功耗频率提升15%，同频功耗降低20%。

　　2019年4月，台积电的5nm EUV工艺将开始风险性试产，量产则有望在2020年第二季度开始，正好满足后年底各家旗舰新平台。

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