5G芯片封装 日月光讯芯胜出

5G芯片封装 日月光讯芯胜出

　　包括高通、联发科、英特尔等全球手机芯片厂全力加快5G基带芯片研发，希望明年上半年可以完成认证并进入量产。由于5G分为Sub-6GHz及毫米波(mmWave)两大频段区块，同时要跨网支援4G LTE，为了在单一模组中整合更多的射频(RF)元件及功率放大器(PA)，芯片厂已全面采用系统级封装(SiP)制程，日月光投控(3711)及讯芯-KY(6451)受惠最大。

　　随着5G标准规范正式确立，手机芯片厂正在加速5G芯片的设计及建立生态系统，希望在明年开始量产5G基带芯片。虽然5G是单一标准，但频段的采用上却区分为Sub-6GHz的低频段区块、以及可在28GHz或39GHz等高频段执行的毫米波区块。再者，5G基础建设尚未完备，电信业者要提前让5G进入商用，势必得跨网支援4G LTE。

　　由于各国电信频谱分配并不一致，在4G LTE的前端频段就高达30个，5G采用的频段更多，也因此，要在全球不同频段运行5G并支援4G LTE，就意味着要把不同的元件整合在一起，并推出支援不同频段的前端射频模组。以目前手机基带芯片及前端射频模组的设计，并无法将RF及PA、滤波器(Filters)、低杂讯放大器(LNA)、天线交换器(Switch)等芯片核心用同一种半导体晶圆制程生产，可将异质芯片整合在同一封装的SiP封装技术，就成为5G芯片市场显学。

　　业者表示，5G切割的频段数愈多，前端SiP模组的需求就愈多。为了抢攻5G芯片及SiP模组封装订单，包括日月光投控、讯芯-KY、艾克尔(Amkor)等封测厂早已展开布局，并对明年分食5G相关SiP订单深具信心。事实上，现阶段高通、英特尔、联发科、华为等推出的5G芯片方案，搭配的前端射频模组均是采用SiP封装技术，日月光投控在SiP技术领先且已完成产能建置，预期将拿下高通、联发科、华为等大部份的5G芯片及SiP模组订单。

　　讯芯-KY受惠于鸿海集团协助，可应用在5G基地台的高速光纤收发SiP模组也已在下半年量产出货，至于5G的讯号放大器SiP封装业务，也将开始进入出货成长阶段，并成为明年营运成长主要动能。

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