紫光量产企业级3D闪存封测 将用于大容量SSD

　　紫光集团官方宣布，旗下紫光宏茂微电子(上海)有限公司已经成功实现大容量企业级3D NAND闪存芯片封测的规模量产。这标志着，内资封测产业在3D闪存先进封装测试技术上实现了从无到有的重大突破，也为紫光集团完整存储器产业链布局落下关键一步棋。

　　紫光宏茂原来是台湾南茂科技的全资子公司，2017年6月被紫光集团收之麾下，成为最大股东并实际主导经营，经过一系列战略调整和转型，目前重点发展存储器的封装与测试。

　　据介绍，紫光宏茂拥有经验丰富的技术团队、先进的生产工艺、完善的品质体系，可为客户提供多样化的封测解决方案，同时具备汽车电子质量体系认证，并拥有十余年的车规产品生产和测试经验，以及完备的可靠性及失效分析的实验能力。

　　根据紫光集团存储芯片战略规划，紫光宏茂自2018年4月起开始建设全新3D NAND封装测试产线，组建团队，研发先进封测技术，2018年5月完成无尘室建置，6月开始投片实验，9月完成产品初期验证，11月产品通过客户内部验证。

　　到如今仅用半年多时间，紫光宏茂就完成了全部产品研发和认证，顺利实现量产，正式交付紫光存储用于企业级SSD的3D NAND芯片颗粒。

　　至此，紫光宏茂已成为全系列存储器封测的一站式服务提供商，产品包括3D NAND(Raw NAND/eMMC/UFS/eMCP/TF card)、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试。

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