台积电5nm制程芯片正式试产

台积电5nm制程芯片正式试产

台积电宣布，其5nm制程正式进入试产阶段，并推出了完整的5nm设计架构，可协助客户实现支持下一代高效能运算应用产品的5nm系统单芯片设计。相比7nm制程，5nm工艺在ARM Cortex-A72核心上能够提供1.8倍的逻辑密度，但性能仅仅提升了15%。5nm制程能够提供全新等级的效能及功耗解决方案，支援下一代的高端移动及高效能运算需求的产品。目前，其他晶圆厂的7nm工艺尚举步维艰，在5nm时代台积电再次领先。

据IC Insights数据，2018年世界集成电路纯晶圆代工业务销售收入为577.32亿美元，同比增长5.32%。中国(大陆)纯晶圆代工市场所占总市场份额快速增长，由2015年占11%到2017年占13.8%，至2018年占比达18.5%(近19.00%)，也反映了中国集成电路市场潜力巨大。

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