三星电子将收购子公司三星电机的半导体封装PLP事业

　　部分IT业界人士预测，三星电子将收购子公司三星电机的半导体封装PLP事业。据韩媒《Moneys》报导，相关人士指出，双方已经完成收购PLP项目的协议，将在30日的理事会进行讨论，并在月底或下个月初公布。

　　但谈到为何三星电子要收购三星电机PLP事业的原因?可能要回顾到2015年三星的一场败仗。当初苹果手机的处理器由台积电、三星电子分别生产，但台积电自己研发出扇出型晶圆级封装技术(InFO FOWLP)技术后，不仅首次在手机处理器上商用化，并以此技术击退三星电子，拿下到2020年为止的独家合约。

　　这是三星电子忽视半导体封装技术所付出的代价，封装技术是指硅芯片加工完毕后的包装作业，该工程为的是要保护芯片不受外部湿气、杂质影响，并使主要印刷电路板能够传送信号。该工程在半导体制程中属于后期工程，相对来说较不受关注，但也是会影响半导体性能的一个重要环节。

　　据韩媒《etnews》报道，三星有之前的沉痛经验后，在2015年成立特别工作小组。以三星电子子公司三星电机为主力，与三星电子合力开发“面板级扇出型封装”FOPLP)，FOPLP是将输入/输出端子电线转移至半导体芯片外部，提高性能的同时，也能降低生产成本。特别的是FOPLP是利用方型载板进行竞争的技术，比FOWLP的生产效率要高。

　　三星电机成功实现FOPLP的开发与商用化，去年三星电子推出的智能手表Galaxy Watch，其中的处理器就是该技术的成果。虽然三星顺利取得FOPLP初步成果，但该技术还有许多不足的地方，外界分析指出，拥有高性能半导体的智能手机用处理器封装技术之外，还需要能供应给数千万台智能手机的生产力，但目前三星电子FOPLP技术只能应用在智能手表处理器上，尚未有智能手机用的处理器产品，此外也只有一条FOPLP产线。

　　对于收购一案，《etnews》指出，业界分析认为，三星电机投资力不足，三星电子的资源能取代三星电机，并让技术与生产力快速提升，在2020年苹果与台积电合约结束后，有机会重新争取苹果订单的机会。半导体封装业界相关人士认为：“若想供给2021年iPhone用的处理器，三星得做出万全的准备。这样的话今年就得开始进行设备投资等，三星电子和三星电件也将为此进行协议。”

　　若是收购成功，预计三星电子也能借此加强半导体封装竞争力。近期三星电子加快7纳米、5纳米等制程发展，随着三星电子推进细微工程，封装技术能发挥的效用也会越趋明显。

　　另一方面，三星电子为扩大半导体封装技术阵容，不仅开发FOPLP，也开发FOWLP技术，若三星正式投资半导体封装，FOPLP和FOWLP等半导体封装技术的发展也值得期待，半导体封装产业的重要性凸显后，预计也能刺激该产业，目前韩国nepes公司也拥有新一代FOPLP、FOWLP封装技术。

　　目前，两公司对事业转移、并购等可能性三缄其口。三星电机相关人士表示：“尚未做出PLP相关事业转移的决定”。但三星电子收购三星电机PLP事业一事，不论目的是要夺回苹果订单、加强封装竞争力，或是扩大代工和非存储器事业，都倍受外界关注。

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