目前中国晶圆厂不适宜下订单购买设备

目前中国晶圆厂不适宜下订单购买设备

　　在当前中美贸易摩擦升级的新形势下，美国试图打压中国半导体产业之心昭然若揭。美方除了将华为列入所谓“实体清单”，还要切断华为供应链，禁止美系供应商向华为供货，而国产半导体厂商正迎来寻求替代的产业机遇。

　　芯谋研究首席分析师顾文军日前表示，最近一国内大厂，要一期扩产以及筹备二期，准备给国际设备厂商下订单，我建议在此敏感、复杂、未定的时刻先冷静观望，不宜速下订单，否则也或会有下了订单设备被卡的风险。目前老总暂时认为我的建议值得思考，希望能够采纳我的建议。

　　顾文军还表示：“其实不仅和我交流的这家大厂，这段时间，中国的Fab更适合闷头研发，提升管理、运营、良率等内部事情，不宜大规模扩大量产。毕竟谁也离不开那五家半导体设备公司，真的具体订单出去，万一设备运入出了问题可就坏了。”

　　全球半导体设备市场集中度高，五大巨头引领全球半导体设备市场，但并非都受制于美国。据 Bloomberg数据，2018年全球五大半导体设备制造商分别为应用材料(AMAT)、阿斯麦(ASML)、拉姆研究(Lam Research)、东京电子(TLE)、科磊(KLA)，这五大半导体制造商在2018年以其领先的技术、强大的资金支持占据着全球半导体设备制造业超过70%的份额。

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