联发科5G+AI芯片要来了？

　　5月22日，联发科官方发布的微博显示：“你们期待已久的，5G与AI，五月见! ”

　　此外，微博还附上了一个GIF宣传图，图中：“当智能与速度相遇，究竟会发生什么?联发科5G和AI马上就来，等待难以置信的5月。”

　　早在今年4月份，根据IAS的一份报告显示，联发科将于今年晚些时候在印度推出具有5G功能的Helio M70芯片组。据说这款芯片组将于今年年底推出，明年即可购买相关智能手机。联发科的5G芯片组肯定是比其他芯片组更便宜，并有助于在中国扩大5G普及。中档和廉价智能手机采用此芯片组，可以降低5G智能手机的成本。

　　今日微博突然高调宣布，是不是意味着这款芯片将会提前到来?

　　结合此前公布的测试结果，联发科Helio M70是现有支持 Sub-6GHz频段的5G多模芯片中速度最快的，此前在2019年MWC大会上，现场测试Helio M70最高速率高达4.2Gbps(下载速度约每秒540M)。此外，Helio M70也成为目前唯一具有双频功能的5G芯片组，实现了2G/3G/4G/5G的多模多频连接，考虑到其整体竞争力，预计将会成为2020年5G智能手机的首选，在5G冲刺阶段，联发科的势头正猛。

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