君正高端通用芯片项目获立项批复、国产软硬件样机研制获验收

君正高端通用芯片项目获立项批复、国产软硬件样机研制获验收

　　近日，北京君正发布了关于公司获得政府补助的公告。

　　其中，2018年1月申报的“面向智能终端的嵌入式高能效深度学习引擎开发与产业化”课题项目，获得立项批复，并作为牵头承担单位联合清华大学、东南大学共同承担“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”项目，该项目期限为2018年1月至2020年12月，于2019年5月29日收到工业和信息化部产业发展促进中心拨付的第二笔项目经费1,797万元，其中898.8万元为北京君正的承担项目经费。

　　北京君正作为牵头单位与其他两家单位于2012年联合申报的“基于国产软硬件的手机解决方案及样机研制”项目已于2018年完成项目验收。2019年5月29日收到工业和信息化部产业发展促进中心拨付的剩余项目经费466.48万元，其中282.4万元为北京君正的承担项目经费。

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