中芯晶圆8英寸半导体硅抛光片下线，预计10月量产

中芯晶圆8英寸半导体硅抛光片下线，预计10月量产

　　杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸(200mm)半导体硅抛光片顺利下线。

　　中芯晶圆是由日本Ferrotec株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同投资成立的，2017年9月28日落户钱塘新区，首个项目包括3条8英寸(200mm)、两条12英寸(300mm)半导体硅抛光片生产线。

　　值得注意的是，中芯晶圆项目生产的是硅抛光片并非硅晶圆片。

　　据悉，Ferrotec(中国)始创于1992年，拥有上海、杭州、银川等多地布局。Ferrotec(中国)的产品重点集中在半导体产业的各相关领域，可向半导体产业提供半导体材料、半导体设备、半导体消耗品以及半导体零部件洗净服务等，特别是半导体硅抛光片、气相沉积碳化硅、硅部件、高纯石英制品、高纯陶瓷制品和半导体功率基板以及真空腔体等产品。

　　据杭州日报报道，杭州市经信局副局长杨晓勇表示，杭州在芯片设计领域优势明显，但我们在制造领域基础相对薄弱。这次中芯晶圆大硅片项目的落地，不仅填补了杭州在硅片制造方面的空白，也会对整个产业链发展起到推动作用。

　　此外，杭州日报报道指出，这是出自杭州制造的第一批大硅(抛光)片，此外，中芯晶圆的12英寸硅(抛光)片也将于今年12月下线，未来量产后企业可实现8英寸半导体硅(抛光)片年产420万枚、12英寸半导体硅(抛光)片年产240万枚。

　　目前，该项目进入送样试产阶段，预计今年10月就能实现8英寸硅(抛光)片的量产。同时，12英寸硅(抛光)片也将在今年12月完成下线、送样认证，于明年实现量产。

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