先进制程新考验，台积电加入检测与计量委员会寻解方

先进制程新考验，台积电加入检测与计量委员会寻解方

　　摩尔定律发展面临诸多经济与技术瓶颈，半导体厂商必须在异质封装领域寻找新出路，同时须对制程控制、制程所使用原物料质量，进行更严格把关。有鉴于此，工业技术研究量测中心与国际半导体产业协会(SEMI)邀请台积电等14家厂商及学研单位，共同成立检测与计量委员会，要为半导体制造的未来挑战寻求解答。

　　随先进制程的线宽越来越细，如晶圆不平整、产生裂痕等原物料瑕疵都将大大影响芯片生产良率。为避免这些半导体良率隐形杀手，原物料供应商、晶圆厂，在原料出厂或收货进仓时，都必须导入更严格的检测跟品管机制。

　　而晶圆厂在进行芯片制程时，安插的制程控制节点数量也比以往更多，以期能在制程瑕疵、缺陷出现后，尽早锁定、剔除这些不良品，避免让问题晶圆与正常晶圆混在一起，浪费制造时间跟材料。

　　要达成以上重点，光学检测、电子束检测与种种化学物质检测、计量技术是关键。因此，检测与计量这门专业，对未来半导体产业发展，将扮演更重要角色。全球半导体检测设备市场预计于2024年成长至5.3亿美元市值。

　　此外，检测与计量技术其实也是半导体智慧制造的基石，没有检测与计量设备所收集到的资料，后续的良率分析、芯片失效分析(FA)、根因分析(RCA)将无从进行，更别谈导入人工智能(AI)、机器学习(ML)。

　　而在封装测试端，随异质整合趋势兴起，检测跟计量技术重要性也快速提升。由于异质整合使用了线路密度直逼半导体水平的RDL层，使得RDL层的缺陷检测也必须使用类似半导体前段制程用的光学检测设备。

　　此外，异质整合在单一封装体中整合了诸多芯片元件，使得封装内部的结构复杂度暴增，如果只做传统电性测试，在这类芯片模块故障时，很可能会找不到故障原因，让封测厂商 (OSAT) 难以对症下药，有效提高良率。X光、超音波与红外线扫描等可让封装厂商一窥封装内部情况，又不对封装体造成破坏的检测技术，为相关设备厂商创造庞大商机。

　　除台积电，液化空气集团 (Air Liquide)、台湾应材 (Applied Materials)、友达光电、康钛 (Camtek)、致茂电子、美商英特格 (Entegris)、均豪、汉民、大银微系统、兆晟奈米、德律科技、日商德山 (Tokuyama)、欣兴电子等企业也共同加入检测与计量委员会。

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