4G稳定、5G加速,华为供应商精测乐观后市
华为供应链、晶圆测试卡厂中华精测今(7)日召开财报会,总经理黄水可指出,产业今年第2季起已逐步复苏,其中,大陆提前发放5G商业牌照,相关基站建设、智能终端、车联网业者积极卡位,加速产业进入新1轮景气循环。
受惠5G测试市场发展,抵销手机市场趋缓冲击,中华精测第2季合并营收6.7亿元新台币(单位下同),季增10.5%、年减24.5%,毛利率51.9%,季增1.3个百分点、年减3.6个百分点;税后纯益1.18亿元,季增25.53%,年减42.88%,每股盈余3.59元,季增0.72元,显示营运已从首季谷底回温。
累计上半年合并营收12.77亿元,年减21.68%,毛利率51.27%,年减4.21个百分点;税后纯益2.12亿元,年减43.13%,每股获利6.46元。
黄水可表示,依5G技术发展而言,短期电信运营商将以既有的4G基站搭建5G小型或微型基站作为主要方案,因此公司除了持续开发5G相关技术,预期4G芯片还可以用很久,两者将同步推升成熟、成长型产品业绩。
他强调,5G、AI、车联网等新应用兴起下,在在需要存储器,无论5G芯片、存储器,精测不会缺席。公司近年来全球布局,已接下一些新客户、新订单,目前正在验证,营收因此有递延,但相当期待下半年维持基本成长力道。
针对与SpaceX合作卫星大型通信板,黄水可说,持续密切合作,已有案子正在执行,也有部分计划改变,正等待新产品验证。应对营运扩大与产能需求,精测投资16.5亿元新建运营总部,预计第3季启用,他表示,希望随客户需求成长,逐季打开产能。
最后,他说明,以第2季垂直探针卡(VPC)营收应用别来看,首季占比近7成的应用处理器(AP)已降至8.7%,网通处理器、特殊应用芯片(ASIC)分别占25.6%、27.8%,射频业务占比则从首季的2.5%大增至37%,显示精测在降低运营风险上已有初步成功,未来将持续努力。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •大联大友尚集团推出基于ST产品的11kW双向电池充电器方案2025-01-16
- •思特威全球总部园区项目顺利封顶2025-01-14
- •大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的智能安防监控方案2025-01-14
- •芯耀辉:从传统IP到IP2.0,AI时代国产IP机遇与挑战齐飞2025-01-14
- •Arm 技术预测:2025 年及未来的技术趋势2025-01-14
- •大联大世平集团推出基于onsemi产品的双通道隔离驱动IC评估板方案2025-01-10
- •Qorvo 推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q,凭借可配置软件推动创新2025-01-09
- •摩尔斯微电子推出MM8108:全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi芯片2025-01-09
- •瑞萨推出性能卓越的新型MOSFET2025-01-09
- •Honda(本田)与瑞萨签署协议, 共同开发用于软件定义汽车的高性能SoC2025-01-08