研调:光宝科、东芝合并案综效有望1加1大于2
针对光宝科固态存储事业部出售东芝存储器(TMCHD),研调机构集邦科技认为,因光宝科(Lite-on)固态存储事业具效率与灵活度优势,TMCHD将有机会藉此购并产生质的飞跃。
光宝科于8月30日宣布将以股权出售方式把固态存储事业部转让给东芝存储器(TMCHD),交易金额暂定为1.65亿美元(单位下同),预计明年上半年完成购并。
集邦研究协理陈玠玮指出,从双方SSD产品线与市场地位来看,此次并购应有互补效果。他分析,TMCHD在企业级SSD市场经营上,以SAS和SATA接口产品为主要营收来源,但在未来主流的PCIe接口方面,还在追赶龙头厂商阶段。至于光宝科,其企业级SSD产品线目前主打的就是PCIe接口,且已打入龙头数据中心/服务器OEM的量产经验。
他补充,在Client OEM和Client Retail SSD市场方面,TMCHD虽均占有一席之地,但市占率始终没有大幅提升,即便之前已合并通路品牌厂OCZ,也未见明显起色。相较之下,光宝科虽不具备NAND Flash厂所具备的Client SSD成本优势,但凭借软件研发实力与生产弹性,在Client OEM和Client Retail市场建立不错的口碑。
综合上述,集邦认为,随未来双方合并,若销售策略正确、分工明确,并整合TMCHD深厚NAND Flash研发资源、OEM端的测试认证经验,以及光宝科的研发能量、效率与灵活度,此次并购案应能发挥1加1大于2的综效。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •Vishay推出业内首款采用SMD封装的车规级Y1陶瓷电容器2025-09-29
- •艾迈斯欧司朗推出首款高功率多芯片封装且单源集成的激光器,实现投影应用一站式技术…2025-09-29
- •泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform(OIP)年度合作伙伴大奖2025-09-29
- •Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化2025-09-26
- •艾迈斯欧司朗推出高可靠性电容式传感,直面汽车应用严苛工况挑战2025-09-26
- •安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3,助力客户高效部署端侧AI应用2025-09-25
- •罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性,为客户带来更高灵活度2025-09-25
- •从聚力向芯到生态共筑:以互联技术助力打造AI算力产业链闭环2025-09-25
- •摩尔斯微电子与普罗通信合作加速Wi-Fi HaLow市场普及2025-09-25
- •瑞萨电子推出针对未来工业和机器人应用的旗舰产品RA8T2 MCU 超高算力、高实时性、支持TSN及多协议工业以太网2025-09-25