Dialog半导体推出超小蓝牙低功耗SoC及模块，助力连接未来十亿IoT设备

　　高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)今日宣布，推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新蓝牙5.1 SoC DA14531及其模块，简化了蓝牙产品的开发，推动蓝牙低功耗(BLE)连接技术实现更广泛的应用。

　　该芯片又名SmartBond TINY，现已开始量产。随着该新产品的推出，Dialog具备了行业内最广泛的蓝牙SoC产品组合，将进一步拓展公司在蓝牙设备市场的领导地位。Dialog蓝牙芯片年出货量达1亿颗。

　　SmartBond TINY把为任何系统添加蓝牙低功耗连接功能的成本降低至0.5美元(*高年用量)，将触发新一波十亿IoT设备的诞生。

　　随着设备对无线连接的需求不断增长，实现完整IoT系统也面临着成本方面的压力。SmartBond TINY解决了IoT设备尺寸和成本上升的挑战，它以更小的芯片尺寸和占板尺寸，降低了实现完整系统的成本，并确保性能质量无竞争对手能及。DA14531将无线连接功能带到以往由于尺寸、功耗或成本原因而不能及的应用，尤其是不断增长的智慧医疗领域。SmartBond TINY将帮助吸入器、配药机、体重秤、温度计、血糖仪等应用实现无线连接功能。

　　SmartBond TINY尺寸仅为其前代产品的一半，封装尺寸仅为2.0 x 1.7 mm。此外，该SoC具备高集成度，仅需6颗外部无源器件、1个时钟源、1个电源即可实现完整的蓝牙低功耗系统。对于开发人员来说，这意味着SmartBond TINY可以轻松地装进任何产品设计，如电子手写笔、货架标签、信标、用于物品追踪的有源RFID标签等。它对于相机、打印机和无线路由器等需要配网的产品和应用也至关重要。消费者也将从SmartBond TINY实现的更小系统尺寸和功耗上获益，如用遥控器替代红外线，以及玩具、键盘、智能信用卡和银行卡等应用。

　　SmartBond TINY基于强大的32位ARM? Cortex M0+?，具有集成的内存及一套完整的模拟和数字外设，在最新的IoT连接EEMBC基准IoTMark?-BLE上获得了破纪录的18300高分。其架构和资源允许它作为独立的无线微控制器使用，或者为已经有微控制器的现有设计添加RF数据传输通道。

　　SmartBond TINY模块结合了DA14531主芯片的各项功能，有助于客户将该新SoC轻松加入到他们的产品开发中，无需他们再去验证其平台，从而节省了产品开发的时间、工作量和成本。

　　该模块也是为了确保系统能运行大量应用程序的同时，尽可能降低整体系统的成本。将BLE模块的成本降低至1美元以下，降低了为系统添加SmartBond TINY的门槛，将推动众多应用的发展，助力新一代IoT设备。

　　SmartBond TINY及其模块功耗仅为其前代产品(DA14580和基于DA14580的模块)和市场上所有其他竞品的一半。TINY创纪录新低的功耗可确保产品更长的运行时间和货架寿命，即便使用最小的电池。DA14531中集成的DC-DC转换器具有较宽的工作电压(1.1 - 3.3V)，可以直接从大批量应用所需的环保型一次性氧化银电池、锌空电池或印刷电池中获得供电，这些大批量应用包括连网注射器、血糖监测仪、温度贴等。

　　Dialog半导体公司连接和音频业务部高级副总裁Sean McGrath表示：“SmartBond TINY及其模块的推出建立在Dialog在蓝牙市场的领先地位之上。TINY SoC及其模块能为任何设备(包括一次性设备)添加无线连接功能，必将打开新的市场，将蓝牙低功耗连接技术带到以往所未能及的领域。TINY及其模块的极小尺寸和功耗，结合蓝牙5.1兼容性，将为下一波十亿IoT设备的诞生打下基础。”

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