华为或将发布新一代麒麟芯片
华为即将在北京时间2月24日晚9点,在西班牙巴塞罗那举行线上终端产品与战略发布会。根据官方透露的信息,除了新款手机、平板等终端设备外,或会推出新一代的麒麟芯片。
对于芯片的具体情况,目前外界有两种猜测:一种是可能推出麒麟820系列,采用同上代麒麟810相同的7nm制程工艺,有望在今年二季度量产。

- •安森美推出新型散热封装技术,提升高功耗应用能效2025-12-05
- •Melexis推出针对FIR阵列的免费版人员检测算法2025-12-05
- •英特尔股价暴涨 — “昔日王者”能否东山再起?2025-12-04
- •安森美与英诺赛科达成战略合作协议,共同加速推进全球氮化镓产业生态建设2025-12-04
- •EliteSiC栅极驱动器匹配全指南:关键设计要点解析2025-12-04
- •大联大品佳集团推出基于Infineon产品的电机控制器方案2025-12-04
- •安谋科技Arm China出席SIIAS香港首届国际半导体峰会,携手产业共创AI未来2025-12-03
- •美光将在日本西部投资96亿美元生产AI内存芯片!2025-12-03
- •Vishay推出MAACPAK PressFit封装1200 V SiC MOSFET功率模块,提高效率和可靠性2025-12-03
- •Vishay VEML4031X00环境光传感器荣获“2025 AspenCore全球电子成就奖”2025-12-03






