华为或将发布新一代麒麟芯片
华为即将在北京时间2月24日晚9点，在西班牙巴塞罗那举行线上终端产品与战略发布会。根据官方透露的信息，除了新款手机、平板等终端设备外，或会推出新一代的麒麟芯片。
对于芯片的具体情况，目前外界有两种猜测：一种是可能推出麒麟820系列，采用同上代麒麟810相同的7nm制程工艺，有望在今年二季度量产。
- •兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC，进一步完善汽车电子布局2026-06-25
- •电动汽车快速充电教程：分立器件与PIM模块，如何适配不同等级充电桩？2026-06-25
- •ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT2026-06-25
- •格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC39032026-06-25
- •突发！OpenAI发布首款自研AI芯片，代号墨西哥辣椒Jalapeno2026-06-25
- •小鹏汽车：率先落地EIS电池智能管理，以创新领跑未来出行2026-06-24
- •ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板2026-06-23
- •兆易创新与Qt Group达成全球合作，共筑嵌入式GUI新生态2026-06-23
- •电动汽车快速充电教程：破解兆瓦级充电的核心技术挑战2026-06-23
- •Littelfuse推出超低功耗全极TMR开关传感器2026-06-23
