新基建或成市场激活“主开关” 国产CIS究竟有多大潜力？
诚然，汽车市场逐步回暖只是宏观驱动因素，当下风潮迭起的“新基建”可能才是后续真正能驱动CIS芯片出货的强力增长极。如今，国内“车联网”以及“自动驾驶”两大板块的应用正大量涌现，记者获悉，截止2019年底，国内已经建设了智能网联汽车示范基地50余个，获得地方政府颁发的自动驾驶牌照企业累计40多家，发布带有智能识别功能汽车产品的OEM更是不少。
另外，国内如今正从单车智能向车路协同加速转变，通过车路协同一体化发展，让成本较高部分的车载功能由“智慧的路”来代替，而非“智能的车”，这在大规模降低成本的同时，也实现了车辆与整个道路之间的信息交互，极大提升了自动驾驶的安全性和通行效率，这种“聪明的车”+“智慧的路”的模式正在发展成为极具中国特色的自动驾驶解决方案。
Chris Yiu认为：“新基建的热潮推动着电动化和智能化的进阶趋势，不仅仅体现在汽车产业上，而是体现在整个交通运输产业。不仅是电动汽车、智能汽车带来的对CIS的巨大需求，‘智能交通’、‘智能运输’同样需要大量的CIS产品，用于交通监控系统、智能化运输控制系统等应用上。对于CIS芯片厂商而言，这毫无疑问将是巨大的潜在市场。”
典型比如实现车路协同的关键部件——路侧单元(roadside unit, 简称RSU），就需要CIS产品来实现视觉和感知，郗蕴侠举例到：“为了保持和汽车使用的CIS产品的信息一致性，及抗恶劣环境，很多RSU选用车规级CIS芯片，这为CIS芯片厂商打开一个新应用的大门。而安森美半导体公司关注与‘车’和‘路’有关的所有应用，并研发提供全线的智能感知器件，除了提供CIS产品为摄像头的升级换代做好准备以外，还提供77GHZ毫米波雷达和激光雷达的传感部件，这些都是未来自动驾驶车辆和RSU必不可少的器件。安森美半导体是现今全球唯一可以提供摄像头、77GHZ毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达全线传感器器件的半导体公司，已经为中国新基建发展做好了充分的准备。”
但机遇往往也伴随着挑战，由于交通运输行业应用场景的特殊性，其实对CIS产品的性能也提出了诸多严苛的要求，例如夜视性能、响应速度、恶劣工况下的稳定度等，这也对CIS芯片厂商的技术和创新能力无疑构成了更大的挑战。
因此，在车用领域，仅仅依靠原有的技术积累是不够的，而是需要提前在车用领域进行前瞻性布局，Chris Yiu表示：“因为汽车应用场景对CIS产品本身有许多特别的技术和合规性要求，像是思特威这样的国内企业，依靠比大厂更为灵活、更具前瞻性的提前布局，在技术上和国际大厂差距并不大，甚至在实现某些性能需求时，拥有更强大的创新技术。再考虑到成本优势、政策扶持、深层次技术开发和产业链合作等优势，可以说国产CIS品牌在车用CIS市场机会很大，未来可期。”
但是，对于国产CIS品牌而言，欲与国际大厂同步，还需要获得来自国产汽车制造品牌更多的支持和技术合作机会，此外，Chris Yiu坦言：“虽然已经有一些本土企业打入了国际汽车巨头的供应链，但国产CIS品牌仍然需要加强在产品质量和合规上的建设，以满足严格的国际市场汽车标准。”
目前，国内相关的汽车企业已经开始寻找部分电子器件的国产替代，其中就包括了CIS产品，但由于汽车设计周期较长以及车规认证所需时间不短，因此一个产品进入汽车供应链往往需要12至18个月的资格认证周期。当然，现在国内业界的确有呼吁为国产芯片企业开“绿色通道”，但目前仍然是以最严格的认证流程在进行国产芯片产品的引入。
所以，CIS厂商要落实国产替代，除了加强技术创新之外，Chris Yiu指出：“还需要与国内的汽车制造厂商、汽车电子产品供应商保持密切的合作关系，共同探索不同的应用场景下对于CIS产品的独特需求，从实际应用出发去开发相关的技术。思特威未来将持续与国内各大主要汽车电子供应商保持紧密合作，致力于为客户研发及设计性能卓越的创新技术产品来满足不断复杂化、多元化的应用需求。”
郗蕴侠也认为：“本土芯片厂商很多是从消费类产品转向车规类产品开发，在可靠性，安全性方面还需要长时间积累。但安森美半导体非常欢迎一个正面竞争的市场环境，可以让CIS芯片在百花争鸣的环境下，性能更快更好的提升，促进整个汽车智能化的发展。安森美半导体力争继续为业界提供最全分辨率，性能最佳，可靠安全的CIS芯片系列产品，为提供创新性和竞争性智能传感解决方案做好充分准备。”
总之，纵观当前的全球市场环境，海外市场仍深陷疫情“漩涡”难以自处，相比之下，国内得益于强有力的管控措施，加之新基建大潮的风起云涌，已经成为全球汽车供应链企业们谋求稳定及业绩增长的“风水宝地”。固然，与很多半导体芯片行业类似，车用CIS领域，本土企业在产品质量、技术积淀以及合作网络等层面实力仍有不足，这也成为当下本土企业竞争力薄弱的症结。
但国产替代现在已迫在眉睫，随着行业环境的压力增大，后续国内必然会从政策以及市场等多个层面对本土芯片企业加大力度进行扶持，比如在“新基建”项目招标中越来越多的关注和考虑本土企业等，这也将成为本土CIS芯片企业厚积薄发的基础。不过，未来CIS市场，仍然是技术、产品和渠道的综合比拼，本土芯片企业能否在优渥的国内环境下化劣势为优势、补足短板，进而循序渐进地达到能在某些领域与国际大厂比拼产品质量与市场占比的高水平，由点及面，无疑会是国产“芯”能否与全球企业同台竞技的关键。