凌华科技推出深度学习加速平台DLAPx86系列 实现更智能的边缘AI推理
凌华科技推出高度紧凑且支持GPU的全新DLAPx86系列深度学习加速平台,是市场上最紧凑的GPU深入学习加速平台。DLAPx86系列可用于部署边缘处的大规模深度学习,采集边缘产生的数据并采取行动。DLAPx86系列针对大规模边缘AI布署所设计,可将深度学习带进终端,拉近与现场资料、现场决策应变的距离。该平台的优化配置可加速需要大量内存的计算密集型AI推理和任务学习,助力各行业应用的AI部署。
凌华科技嵌入式平台和模块产品中心协理蔡雨利表示:“DLAPx86专为大型多层网络以及复杂数据集设计。凌华科技DLAP系列为深度学习应用提供的灵活性是其核心价值所在。基于不同应用的神经网络和AI推理速度需求,架构师可组合出最适化的CPU与 GPU处理器配置,提高产生每单位投资的最高效能。”
DLAPx86系列优势:
·高性能异构架构——采用Intel处理器和NVIDIA Turing GPU架构,提供比其他技术更高的GPU加速运算以及优化的每瓦效能和每单位投资效能。
·DLAPx86系列的最小体积仅为3.2升,是移动医疗成像设备等紧凑型移动设备和仪器的理想选择。
·DLAPx86系列采用坚固耐用型设计,可承受高达50摄氏度/240瓦特的散热温度及2Grms的振动强度,并提供高达30Grms的防震保护,具备工业、制造业和医疗环境所需的可靠性。
DLAPx86在边缘AI应用中在效能、体积、重量、功耗等设计取得最佳平衡,将每瓦效能、每单位投资效能极大化,助力医疗、制造业、交通运输和其他领域的发展。应用案例包括:
·移动医疗成像设备:C型臂、内窥镜系统、手术导航系统
·制造生产:对象识别、机器人拾取和放置、质量检验
·用于知识迁移的边缘AI服务器:结合预训练AI模型与本地数据集
- •智能功率模块让热泵更智能2024-03-07
- •安森美推出第七代IGBT智能功率模块, 助力降低供暖和制冷能耗2024-02-27
- •从智能表面到开源生态,艾迈斯欧司朗重塑智能座舱价值标杆2023-10-24
- •最新!2023Q3全球智能手机出货飙升2023-10-17
- •国产芯片厂商,请收下来自智能两轮电动车的百亿大单2023-09-27
- •ADI携智能解决方案亮相embedded world 2023,助力加快实现可持续发展2023-03-13
- •东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件2023-02-07
- •2021年全球智能手机批发ASP突破300美元大关2022-04-19
- •意法半导体工业峰会2021:创新技术让世界更智能、更可持续2021-11-03
- •Q3全球智能手机出货下降10.8%2021-11-01