订单额大增，带动日本晶圆切割机大厂营收

MoneyDJ 网络整理 2021-04-25 订单额,晶圆,切割机

半导体厂设备投资意愿旺盛，订单额大增，带动日本晶圆切割机大厂DISCO营收、获利创历史新高，且预估本季(2021年4-6月)获利有望持续大增。

昨天，DISCO于日股盘后公布上年度(2020年4月-2021年3月)财报：因5G普及、疫情推升宅经济需求，使用于智能手机、PC、家电的半导体(芯片)需求扩大，半导体厂商设备投资意愿旺盛，带动切割机(Dicer)、研磨机(Grinder)等精密加工装置出货以亚洲为中心持续强劲，作为消耗品的精密加工工具出货额也因客户设备稼动率(产能利用率)高而大幅增加，整体订单额大增，提振合并营收年增29.6%至1,828.57亿日元、合并营益大增45.7%至531.06亿日元、合并纯益大增41.4%至390.91亿日元。

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DISCO指出，上年度营收、获利(营益、纯益)皆创下历史新高纪录。

DISCO表示，上年度订单额年增33.5%至2,026.97亿日元，单就上季(2021年1-3月)情况来看、订单额大增53.3%至725.74亿日元。

DISCO并预估，本季(2021年度第1季、2021年4-6月)合并营收将年增31.3%至468亿日元、合并营益将大增42.2%至132亿日元、合并纯益将大增34.4%至87亿日元。

DISCO纯益预估值(87亿日元)逊于金融情报服务公司QUICK事前所作调查的市场预估值126亿日元。

根据Yahoo Finance的报价显示，截至台北时间23日上午11点35分为止，DISCO下挫1.33%至37,200日元；今年迄今DISCO股价累计上扬约7%，1月13日收盘价38,250日元、创挂牌上市来历史收盘新高纪录。

日刊工业新闻22日报导，因5G、IoT普及，半导体厂商投资意愿旺盛，也带动日本各家半导体制造设备商接单强劲。DISCO旗下吴工厂、桑(火田)工厂、茅野工厂目前产能全开。DISCO表示，配合旺季所采取的增员态势将延长至夏天前(原先计划是从年初到春天)。

日本半导体制造装置协会(SEAJ)4月16日公布初步统计指出，2021年3月份日本制半导体(芯片)设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月大增22.0%至2,406.96亿日元，连续第3个月呈现增长，月销售额创有数据可供比较的2005年来历史新高纪录。

SEAJ 1月14日公布预测报告指出，因预估晶圆代工厂将维持高水平的投资、加上受惠内存投资需求，因此预估2021年度(2021年4月-2022年3月)日本制芯片设备销售额将年增7.3%至2兆5,000亿日元、将创下历史新高纪录，且预估2022年度将年增5.2%至2兆6,300亿日元。2020年度-2022年度期间的年均复合成长率(CAGR)预估为8.3%。