赛微电子:控股子公司8英寸MEMS国际代工线启动量产
6月11日,赛微电子发布公告,控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(简称“赛莱克斯北京”或“北京FAB3”)代工的首批MEMS麦克风芯片通过客户通用微(深圳)科技有限公司(GMEMS)认证,经过对该批次芯片进行晶圆级性能测试以及对基于该芯片封装的MEMS麦克风进行性能检测和可靠性验证,产自北京FAB3芯片的性能、良率均达到设计指标要求,且与公司瑞典FAB同类产品相当,开始进行批量商业化生产。
赛微电子表示,北京FAB3启动量产,意味着公司MEMS业务开始拥有标准化规模产能,与公司瑞典FAB1&FAB2进行协同互补,将助力公司从MEMS“精品工厂”向“量产工厂”转变,可进一步满足全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户对MEMS工艺开发及晶圆制造不断增长的需求,增强公司在MEMS领域的全球市场竞争力。
- •基于iGaN的300W高能效游戏适配器参考设计2025-08-22
- •瑞萨电子全新超低功耗RA4C1 MCU具备高级安全性和专用外设集,是表计应用及其他应用的理想选择2025-08-21
- •东芝推出小型封装车载光继电器,可实现车载电池系统1500V输出耐压2025-08-21
- •逐点半导体携手真我为P4系列智能手机带来旗舰级视觉体验2025-08-21
- •Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术, 加速开发十亿门级 AI 设计2025-08-20
- •瑞萨电子推出创新三电平拓扑结构的全新USB-C电源解决方案,在提升性能的同时缩小系统尺寸2025-08-20
- •大联大友尚集团推出基于onsemi产品的360W电源方案2025-08-20
- •工业充电器拓扑结构选型基础知识:优化拓扑结构与元器件选型2025-08-19
- •大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的AI疲劳驾驶检测方案2025-08-15
- •Vishay推出适用于恶劣环境的微型密封工业级多匝SMD金属陶瓷微调电位器2025-08-13