反应芯片荒内幕 联电涨价超越台积电？

随着市调机构IDC 的数据显示，全球在第二季PC 出货量成长12%，低于市场预期的18%，也较今年第一季成长55%大幅放缓，与此同时，大尺寸面板报价下滑，甚至有外资报告指出内存产业面临寒冬，连大陆对微控制器(MCU)也有需求缓解趋势，但晶圆代工市场却依旧火热，甚至晶圆代工二哥联电报价已经超过全球晶圆代工龙头台积电。

台积电面对成熟制程产能紧缺，先是在今年4月宣布将在南京12吋晶圆厂新增28nm制程生产线，核准资本预算28.87亿美元、约折合新台币793.925亿元，计划2023年完成，预估将扩增月产能达4万片。

今年以来全球面临严重的芯片缺货问题，甚至各国致信台湾地区政府，想取得包括台积电、联电等晶圆代工厂的芯片产能，台积电总裁魏哲家也不断指出，为支持全球汽车产业，台积电已采取前所未有的行动，支持车用芯片产能，并在日前法说会强调，今年第三季车用芯片产能紧绷将缓解。

联电也在4月法说宣布，依据互惠协议，客户将以议定价格预先支付订金的方式，确保取得P6未来产能的长期保障这也有助于联电在兼顾长期获利能力与市场地位的目标下稳健成长。联电指出，大部分用于购置邻近P6厂区的Fab 12A P5厂区设备的2021年资本支出15亿美元，未来3年在台南科学园区的总投资金额将达到约新台币1500亿元。

联电在成熟制程打下扎实功夫，并与IC设计业者以一同协助扩大厂区获得产能方式互惠，未来这类有庞大资本支出压力的晶圆代工厂想要提供产能，也更具有议价能力。

至于先前传出，台积电28nm制程将冻涨，确保在2021下半年结束前都不会调整，原本预期联电也会随之冻涨。据《Digitimes》报导，根据近期大客户联发科、瑞昱以及联咏等业者明年1月的28nm制程报价持续创下新高，甚至首度超越台积电28nm制程最高报价2800美元，让联电毛利率有望持续维持走升态势。

联电对于这样的市场消息，不予回应。

虽然台积电冻涨22/28nm制程至2022年首季，但传出近期除了急单维持上涨20%，40nm以上制程持续调高报价，主要是要控制重复下单(overbooking)问题，掌握真实市况来抵销未来遇到转折点的风险。

IC设计业者指出，目前晶圆代工涨势仍未歇，联电先前已经通知客户9月会提高报价，11月部分产品报价涨价，并在2022年1月维持季季涨计划，预估平均上涨10%，甚至有28nm制程的报价来到2800~3000美元新高，超越台积电，22nm制程报价也将追上，让许多IC设计业者确定2021年第四季持续涨价的态势。

此外，格芯(GlobalFoundries)也在调整产品报价。至于大陆晶圆代工龙头中芯国际，其28nm制程良率与产能远远不能跟其他厂商比较，但目前针对海外客户维持较高报价，尤其在40nm制程报价，预估在2022年首季可能与联电等厂商28nm制程报价相近，但目前先以供应大陆客户为主。

虽然市场针对面板驱动IC因需求放缓，大陆MCU供需开始回稳，让IC设计产业前景出现杂音，但目前包括PMIC、网通IC、USB控制IC，以及马来西亚因疫情产能大减的MCU，都还是让芯片荒从未就此消退，预料网通、车用需求短缺问题仍会持续。