报道指出日本瑞萨工厂光刻设备因地震停工
10月9日,据日本气象厅消息,当地时间7号晚22:41,日本千叶县西北部发生6.1级地震,震源深度80公里,包括千叶县、埼玉县、东京都、神奈川县在内的整个东京圈震感强烈。
全球第三大汽车芯片厂——日本瑞萨在其官网发布公告称,部分设备受地震影响停工。据媒体报道,瑞萨总部(东京都)、武藏事业所(东京都)、那珂工厂(茨城县)和高崎工厂(群马县)皆位于震源附近,厂房与生产设备均未因地震受损。

瑞萨发言人当天表示,因地震而停工的设备为感知到摇晃而自动停止运转的光刻设备,目前正进行品质检查确认,预计可在8日内复工。值得注意的是,今年3月,瑞萨位于日本茨城县的那珂工厂突发大火,此事件导致原本因为半导体芯片短缺而停产或减产的车企面临更大的危机。
据介绍,瑞萨控制着全球近三分之一的汽车微控制器芯片市场份额,这场火灾对全球汽车生产造成了重大破坏。那珂工厂占该公司所有半导体生产设备的2%,在该工厂中,2/3的芯片产品属于汽车芯片。日产高管曾表示,由于瑞萨电子芯片工厂起火造成的芯片短缺将在2021财年第一财季影响日产,还可能导致该公司2021财年(2021年4月至2022年3月)减产25万辆汽车。
- •如何构建可信的 Agentic AI:系统优先的方法2026-06-29
- •以“In Everything, Better”赋能AI生态,TDK将携最新方案亮相2026慕尼黑上海电子展2026-06-29
- •安森美将收购Synaptics,助力下一代物理AI智能系统发展2026-06-29
- •Melexis推出数字电流传感器,有效解决高功率电动汽车信号完整性难题2026-06-29
- •兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC,进一步完善汽车电子布局2026-06-25
- •电动汽车快速充电教程:分立器件与PIM模块,如何适配不同等级充电桩?2026-06-25
- •ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT2026-06-25
- •格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC39032026-06-25
- •突发!OpenAI发布首款自研AI芯片,代号墨西哥辣椒Jalapeno2026-06-25
- •小鹏汽车:率先落地EIS电池智能管理,以创新领跑未来出行2026-06-24






