消息称联电拟在新加坡建新12英寸晶圆厂
10月25日讯，据媒体消息，近日有市场消息称，联电计划投资约 229 亿元人民币在新加坡建设第二座 12 英寸晶圆厂，月产能至少 2 万~3 万片，可能生产 40nm 以下制程的芯片。
据报道，联电对此回应称，新加坡本来就有设厂，在全球有据点的地方持续评估建厂规划，不过目前还没有确切地点。
据了解，联电新加坡厂 Fab 12i 位于白沙晶圆科技园区，于 2004 年开始量产，月产能为 5 万片，制程为 0.13 微米至 40nm，产品涵盖 FPGA、无线通讯芯片等。
业界人士认为，联电此次可能采 40nm 以下制程，如 28nm 制程生产芯片。
- •ROHM开发出第5代SiC MOSFET，高温下导通电阻可降低约30%！2026-04-21
- •Littelfuse/C&K推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关2026-04-21
- •破局边缘智能，大联大世平集团携手Wind River共筑Edge AI安全韧性新基石2026-04-21
- •马斯克亲自下场造芯：AI时代最疯狂的赌注开始了2026-04-20
- •Vishay的新款薄形IHLP 电感为商业应用节省空间并提高效率2026-04-20
- •算力爆发遇上电源革新，大联大世平集团携手晶丰明源线上研讨会解锁应用落地2026-04-20
- •MathWorks 加入EDGE AI FOUNDATION，推进面向工程化系统的嵌入式AI发展2026-04-17
- •单通道400G已就绪！全栈互联公司揭开800G AI超级网卡序幕2026-04-17
- •羊城晚报四篇深读——微容科技推进高容MLCC攻关，助力国产AI芯片配套能力提升2026-04-16
- •共拓光互联未来——奇异摩尔与图灵量子达成战略合作，共研下一代基于xPU-CPO的关键技术2026-04-16
