深南电路25.5亿元定增申请获证监会审核通过
12月13日，深南电路发布公告，中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)发行审核委员会于2021年12月13日对深南电路股份有限公司(以下简称“公司”)非公开发行股票的申请进行了审核。根据会议审核结果，公司本次非公开发行股票的申请获得审核通过。
深南电路公告称，拟定增募资不超过25.5亿元，用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目和补充流动资金。
据悉，封装基板在我国尚处于起步阶段，尚无规模较大的封装基板企业。目前国内封装基板产品以进口为主，限制了集成电路全产业链的发展。
- •历史性逆转！SK海力士年度利润首超三星，HBM成关键因素2026-01-30
- •爆！国产存储芯片暴涨1034%！AI超级周期打开新的半导体赢家时代2026-01-30
- •东芝开始提供面向大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC2026-01-29
- •4月10日深圳启幕！2026半导体产业发展趋势大会报名通道开启，即刻抢占席位！2026-01-29
- •ROHM推出输出电流500mA的LDO稳压器，提升大电流应用的设计灵活性2026-01-27
- •阿里“造芯”走到关键一步？平头哥或冲击IPO2026-01-26
- •涨价100%！存储巨头再传重磅信号2026-01-26
- •泰矽微TClux系列：专用驱动芯片如何引领汽车动态氛围灯高性价比未来2026-01-26
- •安谋科技Arm China与香港科技大学签署合作备忘录，共绘AI前沿创新蓝图2026-01-23
- •Melexis推出22位高分辨率电感式编码器2026-01-23
