深南电路25.5亿元定增申请获证监会审核通过
12月13日,深南电路发布公告,中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)发行审核委员会于2021年12月13日对深南电路股份有限公司(以下简称“公司”)非公开发行股票的申请进行了审核。根据会议审核结果,公司本次非公开发行股票的申请获得审核通过。
深南电路公告称,拟定增募资不超过25.5亿元,用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目和补充流动资金。

据悉,封装基板在我国尚处于起步阶段,尚无规模较大的封装基板企业。目前国内封装基板产品以进口为主,限制了集成电路全产业链的发展。
- •Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护,同时提升效率2026-06-05
- •Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关2026-06-05
- •被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%2026-06-03
- •碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案2026-06-03
- •MathWorks推出全新瑞萨硬件支持包,助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型2026-06-03
- •兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革2026-06-03
- •安森美赋能下一代AI工厂2026-06-03
- •Qorvo推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除5G无线电级联架构2026-06-03
- •助力新一代电源设计,大联大诠鼎携手安森美详解高整合快速开发电源平台2026-06-03
- •Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台2026-06-03






