深南电路25.5亿元定增申请获证监会审核通过
12月13日,深南电路发布公告,中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)发行审核委员会于2021年12月13日对深南电路股份有限公司(以下简称“公司”)非公开发行股票的申请进行了审核。根据会议审核结果,公司本次非公开发行股票的申请获得审核通过。
深南电路公告称,拟定增募资不超过25.5亿元,用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目和补充流动资金。

据悉,封装基板在我国尚处于起步阶段,尚无规模较大的封装基板企业。目前国内封装基板产品以进口为主,限制了集成电路全产业链的发展。
- •2026半导体大爆发:全球销售预计首破1万亿美元!AI赋能新时代2026-02-10
- •艾迈斯欧司朗加速打造数字光电技术领导地位2026-02-06
- •低空经济起飞,看MLCC如何让“赛博朋克”照进现实2026-02-06
- •英特尔:内存芯片短缺或将持续至2028年!2026-02-06
- •苹果或终止 “十年芯片合作战略”:TSMC不再一枝独大?芯片供应链大变局2026-02-04
- •Vishay推出采用SOT-227封装的100V Gen 2 TMBS整流模块,正向压降低至0.83V2026-02-04
- •历史性逆转!SK海力士年度利润首超三星,HBM成关键因素2026-01-30
- •爆!国产存储芯片暴涨1034%!AI超级周期打开新的半导体赢家时代2026-01-30
- •东芝开始提供面向大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC2026-01-29
- •4月10日深圳启幕!2026半导体产业发展趋势大会报名通道开启,即刻抢占席位!2026-01-29






