传三星获意法16nm MCU外包订单 用于下一代iPhone
半导体业内消息称，三星电子已获得意法半导体代工订单，为苹果公司的下一代iPhone生产MCU，采用16nm制程。这是意法半导体首次将苹果等主要客户的MCU生产外包。
据《韩国经济日报》报道，在全球供应短缺的情况下，MCU采用16nm制造工艺制造，意味着其规格将比传统MCU更小，功率密度更高。三星拒绝确认是否收到订单，订单价值等细节目前尚不清楚。
- •重新定义性价比！兆易创新GD32C231系列MCU强势推出2025-06-09
- •裁员5000！该MCU大厂出了什么问题？2025-06-05
- •瑞萨电子广受欢迎的RA0系列推出新产品， 卓越的功耗、更宽的温度范围2025-04-22
- •携手Applus+实验室 瑞萨三款全新MCU产品群获得附带CRA扩展的PSA一级认证2025-02-27
- •瑞萨推出RA4L1 MCU，超低功耗、集成电容式触控、 段码LCD和强大安全功能2025-02-19
- •全球汽车动力与底盘用MCU芯片架构大PK2025-02-08
- •兆易创新推出GD32G5系列Cortex-M33内核高性能MCU，全面激发工业应用创新活力2024-11-13
- •兆易创新MCU新品重磅揭幕，以多元产品和方案深度解锁工业应用场景2024-11-13
- •瑞萨推出全新RA8入门级MCU产品群， 提供极具性价比的高性能Arm Cortex-M85处理器2024-11-05
- •瑞萨推出全新RX261/RX260 MCU产品群， 具备卓越能效、先进触控功能及强大安全特性2024-10-23
