英特尔将在马来西亚投资超450亿元，新建最先进的封装制造设备
12月20日消息，英特尔宣布今后十年间将在马来西亚投资300亿林吉特（约合453.5亿元人民币）。除扩充现有工厂外，2024年还将新建负责封装这一后工序的工厂。英特尔认为全球半导体需求今后仍会继续增长，将对东南亚半导体产业聚集地马来西亚进行重点投资。
英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格出席记者会并公布了这一消息。盖尔辛格表示，巨额设备投资的用途除了扩充现有组装和测试工厂外，还将“新建最先进的封装制造设备”。
- •独立研发，全球首台！新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布！2025-03-06
- •大联大世平集团推出以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案2025-03-04
- •Arm 与阿里巴巴合作，通过 KleidiAI 与通义千问模型的集成，加速端侧多模态 AI 体验2025-03-04
- •Melexis推出高性能磁位置传感器芯片MLX90425，以优异的抗杂散磁场干扰性能助力车辆电气化2025-02-28
- •东芝推出符合AEC-Q100标准的车载标准数字隔离器2025-02-28
- •思特威与晶合集成签署深化战略合作协议，携手推进国产CIS发展2025-02-27
- •携手Applus+实验室 瑞萨三款全新MCU产品群获得附带CRA扩展的PSA一级认证2025-02-27
- •Vishay推出多款采用工业标准SOT-227封装的650 V和1200 V SiC肖特基二极管，提升高频应用效率2025-02-27
- •Arm 推出全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台，推动物联网实现新一代性能2025-02-27
- •DigiKey 与 Qorvo 宣布达成全球分销协议2025-02-26
