英特尔将在马来西亚投资超450亿元,新建最先进的封装制造设备
12月20日消息,英特尔宣布今后十年间将在马来西亚投资300亿林吉特(约合453.5亿元人民币)。除扩充现有工厂外,2024年还将新建负责封装这一后工序的工厂。英特尔认为全球半导体需求今后仍会继续增长,将对东南亚半导体产业聚集地马来西亚进行重点投资。
英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格出席记者会并公布了这一消息。盖尔辛格表示,巨额设备投资的用途除了扩充现有组装和测试工厂外,还将“新建最先进的封装制造设备”。
- •思特威全新推出智能交通应用9MP及6MP高性能CMOS图像传感器2024-12-27
- •MathWorks 利用新质生产力工具加速工程教学的变革2024-12-27
- •探索工业应用中边缘连接的未来2024-12-26
- •人工智能前沿|2025 年影响工程的顶级趋势2024-12-25
- •Cadence Palladium Z3 和 Protium X3 系统,开启加速验证、软件开发和数字孪生新时代2024-12-25
- •Arm 驱动汽车未来,全面考量功能安全关键性2024-12-25
- •人工智能对数据中心基础设施带来了哪些挑战2024-12-23
- •实力见证 | 思特威揽获四大行业重磅奖项2024-12-20
- •Vishay 推出新款精密薄膜MELF电阻,可减少系统元器件数量,节省空间,简化设计并降…2024-12-19
- •艾迈斯欧司朗与法雷奥携手革新车辆内饰,打造动态舱内环境2024-12-18