英特尔将在马来西亚投资超450亿元，新建最先进的封装制造设备
12月20日消息，英特尔宣布今后十年间将在马来西亚投资300亿林吉特（约合453.5亿元人民币）。除扩充现有工厂外，2024年还将新建负责封装这一后工序的工厂。英特尔认为全球半导体需求今后仍会继续增长，将对东南亚半导体产业聚集地马来西亚进行重点投资。
英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格出席记者会并公布了这一消息。盖尔辛格表示，巨额设备投资的用途除了扩充现有组装和测试工厂外，还将“新建最先进的封装制造设备”。
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