英特尔将在马来西亚投资超450亿元,新建最先进的封装制造设备
12月20日消息,英特尔宣布今后十年间将在马来西亚投资300亿林吉特(约合453.5亿元人民币)。除扩充现有工厂外,2024年还将新建负责封装这一后工序的工厂。英特尔认为全球半导体需求今后仍会继续增长,将对东南亚半导体产业聚集地马来西亚进行重点投资。
英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格出席记者会并公布了这一消息。盖尔辛格表示,巨额设备投资的用途除了扩充现有组装和测试工厂外,还将“新建最先进的封装制造设备”。
- •基于iGaN的300W高能效游戏适配器参考设计2025-08-22
- •瑞萨电子全新超低功耗RA4C1 MCU具备高级安全性和专用外设集,是表计应用及其他应用的理想选择2025-08-21
- •东芝推出小型封装车载光继电器,可实现车载电池系统1500V输出耐压2025-08-21
- •逐点半导体携手真我为P4系列智能手机带来旗舰级视觉体验2025-08-21
- •Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术, 加速开发十亿门级 AI 设计2025-08-20
- •瑞萨电子推出创新三电平拓扑结构的全新USB-C电源解决方案,在提升性能的同时缩小系统尺寸2025-08-20
- •大联大友尚集团推出基于onsemi产品的360W电源方案2025-08-20
- •工业充电器拓扑结构选型基础知识:优化拓扑结构与元器件选型2025-08-19
- •大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的AI疲劳驾驶检测方案2025-08-15
- •Vishay推出适用于恶劣环境的微型密封工业级多匝SMD金属陶瓷微调电位器2025-08-13