聚时科技完成亿元级A++轮融资，加速半导体高端制造布局

聚时科技完成亿元级A++轮融资，加速半导体高端制造布局

2021年12月28日，继完成A+轮融资四个月之后，聚时科技宣布完成亿元级人民币A++轮融资。本轮融资由韦豪创芯领投，显鋆投资、中芯聚源、中芯科技跟投，新增股东全部为半导体产业投资人。

融资资金将主要用于提高技术与产品竞争力、完善产品的量产体系、加速市场拓展等。

“A++轮融资的完成，将加速聚时科技在半导体高端制造产业的生态布局。”聚时科技创始人、CEO郑军博士表示，“2021年是聚时科技快速发展的一年，大家的信任与支持是我们持续发展的最大动力。”

在本轮融资前，聚时科技已完成4轮融资。大量资方来自于产业，除了上述提到的资方外，该公司的产业投资人及股东还包括汇川技术、云晖资本、中科创星北京硬科技基金等产业基金及大型上市公司等。

聚时科技成立于2018年，是一家工业人工智能公司，主要基于深度学习、强化学习等AI核心技术和创新光学等技术，聚焦研发复杂机器视觉产品系统及工业机器人AI产品。