芯测半导体完成新一轮近5000万元融资 合肥产投资本领投
1月4日，据报道，合肥芯测半导体有限公司近日完成了一轮近5000万元的新融资。本轮投资由合肥产投集团旗下合肥产投资本领投，此外，还有联合投资方合肥市创新投、石溪资本、国元创新以及合肥云芯海等。
本轮资金主要用于业务拓展、生产设备扩充及光感IC测试、建设晶圆重组产线。
据公开资料显示，芯测半导体成立于2020年5月，作为独立第三方测试厂，主要提供晶圆测试和芯片成品测试服务。以CMOS影像感测器封装、测试为根基，提供”光”与”感测”相关半导体元件的模组化制程、封装技术、以及客制化测试程式开发与服务。
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