村田投资64亿日元建设新研发大楼
1月8日,全球MLCC大厂村田制作所在官网表示,旗下子公司鲭江村田制作所将于2022年2月开始建设新研究开发楼,此次建设新研究开发楼的目的是开发可对应电子元件轻薄短小化等的电镀技术,以及建立量产化技术。
村田的新研究开发楼建筑部分投资总额达 64 亿日元 (约合人民币3.53亿元),建筑面积 1797 平方米,预定在 2023 年 8 月完工,主要用于开发和建立电镀技术。
- •大联大友尚集团推出基于ST产品的工业PLC方案2025-07-22
- •无人机核心系统解析:自主导航与感知系统2025-07-21
- •艾迈斯欧司朗先进的高精度温度传感器助推动物健康管理2025-07-18
- •东芝推出输出耐压1800V的车载光继电器 -适用于800V车载电池系统-2025-07-18
- •打通边缘智能之路:面向嵌入式设备的开源AutoML正式发布——加速边缘AI创新2025-07-17
- •Cadence率先推出业内首款LPDDR6/5X 14.4Gbps内存 IP,为新一代AI基础架构助力2025-07-16
- •大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Thundercomm产品的AI电子围栏方案2025-07-16
- •艾迈斯欧司朗荣膺OPPO 2025年度“最佳交付奖”2025-07-16
- •Vishay推出PLCC-6封装RGB LED通过独立控制红色、绿色和蓝色芯片实现宽色域2025-07-16
- •罗姆与猎芯网签署正式代理销售协议2025-07-15