村田投资64亿日元建设新研发大楼

网络整理 2022-01-10 村田,研发大楼

1月8日，全球MLCC大厂村田制作所在官网表示，旗下子公司鲭江村田制作所将于2022年2月开始建设新研究开发楼，此次建设新研究开发楼的目的是开发可对应电子元件轻薄短小化等的电镀技术，以及建立量产化技术。

村田的新研究开发楼建筑部分投资总额达 64 亿日元 (约合人民币3.53亿元)，建筑面积 1797 平方米，预定在 2023 年 8 月完工，主要用于开发和建立电镀技术。

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