村田投资64亿日元建设新研发大楼
1月8日，全球MLCC大厂村田制作所在官网表示，旗下子公司鲭江村田制作所将于2022年2月开始建设新研究开发楼，此次建设新研究开发楼的目的是开发可对应电子元件轻薄短小化等的电镀技术，以及建立量产化技术。
村田的新研究开发楼建筑部分投资总额达 64 亿日元 (约合人民币3.53亿元)，建筑面积 1797 平方米，预定在 2023 年 8 月完工，主要用于开发和建立电镀技术。
- •大联大友尚集团推出基于炬芯科技产品的蓝牙音箱方案2024-12-17
- •Qorvo 荣膺 GSA 2024 年度“最受尊敬半导体上市公司”奖2024-12-17
- •安森美与电装（DENSO）加强合作关系2024-12-17
- •摩尔斯微电子任命安迪·麦克法兰为营销副总裁2024-12-16
- •大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的低功耗监控系统方案2024-12-12
- •Vishay全集成接近传感器荣获2024年度中国IoT创新奖和2024年度EE Awards亚洲金选奖2024-12-12
- •摩尔斯微电子推出业界领先的 Wi-Fi HaLow 路由器：HalowLink 1, 树立连接新标准2024-12-12
- •Melexis推出具有LIN接口的Triphibian压力传感器芯片，极大简化设计且降低成本2024-12-11
- •Vishay 推出应用于对安全要求极高的电子系统的新款1 Form A固态继电器2024-12-11
- •大联大世平集团推出以芯驰科技产品为主的BCM开发板方案2024-12-10
