村田投资64亿日元建设新研发大楼
1月8日,全球MLCC大厂村田制作所在官网表示,旗下子公司鲭江村田制作所将于2022年2月开始建设新研究开发楼,此次建设新研究开发楼的目的是开发可对应电子元件轻薄短小化等的电镀技术,以及建立量产化技术。
村田的新研究开发楼建筑部分投资总额达 64 亿日元 (约合人民币3.53亿元),建筑面积 1797 平方米,预定在 2023 年 8 月完工,主要用于开发和建立电镀技术。
- •大联大品佳集团推出基于Infineon产品的2.5kW空调电源方案2025-09-04
- •嵌入式电子的复杂世界:独立生态系统的分层迷宫2025-09-04
- •X-FAB现推出GaN-on-Si代工服务2025-09-04
- •大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案2025-09-02
- •性能/可靠性/效率齐飞!安森美硬核图像传感器六大优势解析2025-09-02
- •元器件终端市场洞察及机会分析|2025082025-09-01
- •MATLAB 助力香港中文大学解决生物医学图像处理挑战2025-09-01
- •Melexis升级锁存器,为电机应用“瘦身”2025-08-29
- •天空之眼:下一代无人机的AI视觉系统2025-08-29
- •思特威推出5000万像素1.0μm手机应用CMOS图像传感器2025-08-28